(TPCA代售)高密度電路板技術與應用*不適用抵用券(L05)
第1章 高密度電路板概說
第2章 微孔與高密度應用
第3章 HDI板規範與設計參考資料
第4章 理解HDI板的結構特性
第5章 HDI板用的材料
第6章 HDI板製程概述
第7章 小孔形成技術
第8章 除膠渣與金屬化技術綜觀
第9章 細線路影像與蝕刻技術
第10章 HDI板層間導通處理與銅電鍍
第11章 金屬表面處理
第12章 HDI電測與檢驗
第13章 品質、允收與信賴度挑戰
第14章 內埋元件技術
第15章 先進構裝與系統構裝
參考文獻
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