歷年來規模最大擁有2,000個攤位的JPCA Show將於6/11~6/13於東京有明展覽場(TOKYO BIG SIGHT )隆重舉行。台灣電路板協會即日起開始招募參觀團員，由於該時段日本地區活動很多，飯店房間數量有限，請欲參加人員留意並提早報名，以免向隅。
承辦單位：上博國際旅行社 聯絡人：陳盈菁 曾千慧 小姐
報名電話：02-25620306 Fax：02-25415757
有鑑於企業南進的需求，TPCA擬於今年11月藉助展昭企業股份公司在越南舉辦展覽的豐富經驗，一併舉行「TPCA Show @ Vietnam - PCB、EAssembly、Green Tech」，共同在越南為PCB與電子組裝產業進行展覽服務工作。
本會希望藉此調查了解會員對這個展覽或市場的需求，以便我們安排最適合的活動!!
為使參展廠商能夠深入了解南港展覽館在各項軟硬體設施，以及各項食、住、行之
目前狀況，TPCA擬每月舉辦南港展覽館考察，請參展廠商踴躍參加！
集合地點：南港展覽館(台北市南港路一段與經貿二路口)
第三屆國際構裝研討會與第十屆國際電子材料與封裝技術研討會首次在台灣合併舉行，將以”Creative Collaboration, More Than Packaging”主題為號召，針對微電子系統、IC封裝、組裝、電子材料以及電路板等技術領域向國內外業界與學術界邀稿。台灣的IC封裝產業佔全球54.3%、測試為65.5%、電路板產業則有26.6%，「國際構裝、電子材料、電路板技術聯合研討會」的首次合作，期望能鞏固台灣發展構裝、電子材料與PCB產業的優勢，並帶來指標性的迴響。2008「國際構裝、電子材料、電路板技術聯合研討會」已正式啟動，歡迎產業與學術單位踴躍投稿。
時間：2008年10月22日至24日
地點：台北南港展覽館
研討會：
2008「國際構裝、電子材料、電路板技術聯合研討會」
The 3rd IMPACT and 10th EMAP Joint Conference
* IMPACT, International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuit Technology
* EMAP, International Conference on Electronics Materials and Packagin
TPCA Show提供PCB、電子組裝與綠色科技產業更優質的活動平台
TPCA Show 2008以「電路板」與「電子組裝」為根本，綠色科技(Green Tech)為主題，展覽除電路板與電子組裝外，也將含括環保科技、綠色技術等領域，期望透過與綠色產業生產製程相關之各項環保設備與材料、各項資源回收與再生之供應鏈共同合作，來提昇電路板與電子組裝產業在製程上進行環境改善或使用效率提昇。
透過TPCA會員及產業的全力支持，TPCA Show在攤位使用面積、買主人數及攤位數上年年成長。面積自2000年的11,200平方公尺至2007年的31,500平方公尺，預計2008年將達34,000平方公尺。TPCA Show2008展覽場地遷移南港展覽館，南港展覽館位於南港經貿園區內，為一擁有上、下層展廳、計可規劃2,465個標準攤位的大型專業展覽館，不但展示面積為台北世貿展覽大樓的兩倍大，是繼台北世貿之後台灣國際級的展覽場地。
TPCA Show 組成：
台灣電路板國際展覽會 Taiwan PCB Exhibition
台灣電子組裝國際展覽會 EAssembly Expo Taiwan
綠色技術國際展覽會 Green Tech Expo Taiwan
