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soldermask,化金跳鍍?
日期Icon 2012-07-20 18:01:41 陷入困境中~  
各位先進:
想請問,若使用soldermask,為什麼容易發生化金跳鍍的問題?
2012-10-22 17:38:10 TPCA
所謂的化鎳金漏鍍,就是銅金屬表面在化鎳金的製程中未活化而產生的不反應現象,它的主要問題如下:
1. 金屬表面前處理不良
2. 鎳槽的活性不足
3. 化鎳前水洗不良
4. 電路板的線路配置特殊
5. 生產時有黏板現象。
6. 銅面上有Scum殘留。
7. 活化槽鈀未吸附在銅上。
8. 鎳槽不安定,防析出電流過高。
化鎳金是針對許多的SMT小零件組裝需求,為了達到金屬表面平整且又能保有銲錫性所做的金屬處理。一般來說一定會在金的底層先覆上一層鎳層,然後再作金的析出。一般來說主要的金屬處理問題大多出現在鎳的製程而不是金的製程。
詳細資料請參考~PCB製程與問題解決
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