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HOME > 產業資訊 > 市場資訊 > 國外PCB產業相關資訊
國外PCB產業相關資訊
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序號發布日期標題類別
12017-11-29全球半導體2017年9月份銷售額MoM+3.27% (YoY+23.23%)全球半導體
22017-11-292017年9月德國電路板B/B Ratio 0.88德國BB Ratio
32017-11-01日本2017年7月PCB總產值: YoY+0.89%(載板YoY+17.02%)日本硬/軟/載板
42017-11-01日本2017年8月PCB總產值: 39,498百萬日圓日本PCB
52017-11-012017年8月德國電路板B/B Ratio 1.31德國BB Ratio
62017-11-01全球半導體2017年8月份銷售額MoM+3.01% (YoY+23.78%)全球半導體
72017-10-032017年7月德國電路板B/B Ratio 0.96德國BB Ratio
82017-10-03全球半導體2017年7月份銷售額MoM+2.45% (YoY+23.44%)全球半導體
92017-10-03日本2017年7月PCB總產值: 39,204百萬日圓日本PCB
102017-10-03日本2017年7月PCB總產值: YoY-0.57%(載板YoY+1.92%)日本硬/軟/載板
112017-08-30日本2017年6月PCB總產值: YoY-0.04%(軟板YoY+15.29%)日本硬/軟/載板
122017-08-30日本2017年6月PCB總產值: 38,858百萬日圓 (累計YOY+0.1%)日本PCB
132017-08-082017年5月德國電路板B/B Ratio 1.16德國BB Ratio
142017-08-08全球半導體2017年6月份銷售額MoM+1.9% (YoY+22.5%)全球半導體
152017-07-26日本2017年5月PCB總產值:36,253百萬日圓 (累計YoY-0.1%)日本PCB
162017-07-26日本2017年5月PCB總產值: YoY+5.3%(載板YoY+8.1%)日本硬/軟/載板
172017-07-052017年4月德國電路板B/B Ratio 0.97德國BB Ratio
182017-07-05全球半導體2017年4月份銷售額YoY+18.7%、MoM+0.7%全球半導體
192017-06-28日本2017年4月軟板產值: YoY 14.6% (MoM 4%)日本硬/軟/載板
202017-06-28日本2017年4月PCB總產值: 38,129百萬日圓日本PCB
212017-06-07日本2017年3月PCB總產值: 40,196百萬日圓日本PCB
222017-06-07日本2017年3月硬板產值: YoY 2.5% (MoM 10.24%)日本硬/軟/載板
232017-06-07全球半導體2017年3月份銷售額YoY增加16.29%、MoM減少-0.1%全球半導體
242017-06-072017年3月德國電路板B/B Ratio 1.14德國BB Ratio
252017-05-02日本2017年2月PCB總產值: 36,907百萬日圓日本PCB
262017-05-02日本2017年2月硬板產值: MoM 2.3% (YoY 0.2%)日本硬/軟/載板
272017-05-02全球半導體2017年2月份銷售額較去年同期增14.27% (月增率-0.7%)全球半導體
282017-05-022017年2月德國電路板B/B Ratio 1.23德國BB Ratio
292017-04-052017年1月德國電路板B/B Ratio 1.06德國BB Ratio
302017-04-04全球半導體2017年1月份銷售額較去年同期增11.1% (月增率0.2%)全球半導體
 
總筆數: 556 [下一頁] [最末頁]
 
     
 
 
     
 
 
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