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HOME > 產業資訊 > 市場資訊 > 國外PCB產業相關資訊
國外PCB產業相關資訊
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序號發布日期標題類別
12018-05-02日本2018年02月PCB總產值: YoY+5.39 %日本硬/軟/載板
22018-04-262018年02月德國電路板B/B Ratio 0.95德國BB Ratio
32018-04-17全球半導體2018年2月份銷售額MoM-0.83% (YoY+22.06%)全球半導體
42018-03-282018年01月德國電路板B/B Ratio 1.11德國BB Ratio
52018-03-28全球半導體2018年01月份銷售額MoM+0.45% (YoY+22.23%)全球半導體
62018-03-27日本2018年01月PCB總產值: 37,435百萬日圓日本PCB
72018-03-27日本2018年01月PCB總產值: YoY+2.46 %日本硬/軟/載板
82018-01-10日本2017年10月PCB總產值: 41,607百萬日圓日本PCB
92018-01-10日本2017年10月PCB總產值: YoY+6.77%日本硬/軟/載板
102018-01-10全球半導體2017年11月份銷售額MoM+2.53% (YoY+21.77%)全球半導體
112018-01-102017年10月德國電路板B/B Ratio 0.93德國BB Ratio
122017-11-29全球半導體2017年9月份銷售額MoM+3.27% (YoY+23.23%)全球半導體
132017-11-292017年9月德國電路板B/B Ratio 0.88德國BB Ratio
142017-11-01日本2017年7月PCB總產值: YoY+0.89%(載板YoY+17.02%)日本硬/軟/載板
152017-11-01日本2017年8月PCB總產值: 39,498百萬日圓日本PCB
162017-11-012017年8月德國電路板B/B Ratio 1.31德國BB Ratio
172017-11-01全球半導體2017年8月份銷售額MoM+3.01% (YoY+23.78%)全球半導體
182017-10-032017年7月德國電路板B/B Ratio 0.96德國BB Ratio
192017-10-03全球半導體2017年7月份銷售額MoM+2.45% (YoY+23.44%)全球半導體
202017-10-03日本2017年7月PCB總產值: 39,204百萬日圓日本PCB
212017-10-03日本2017年7月PCB總產值: YoY-0.57%(載板YoY+1.92%)日本硬/軟/載板
222017-08-30日本2017年6月PCB總產值: YoY-0.04%(軟板YoY+15.29%)日本硬/軟/載板
232017-08-30日本2017年6月PCB總產值: 38,858百萬日圓 (累計YOY+0.1%)日本PCB
242017-08-082017年5月德國電路板B/B Ratio 1.16德國BB Ratio
252017-08-08全球半導體2017年6月份銷售額MoM+1.9% (YoY+22.5%)全球半導體
262017-07-26日本2017年5月PCB總產值:36,253百萬日圓 (累計YoY-0.1%)日本PCB
272017-07-26日本2017年5月PCB總產值: YoY+5.3%(載板YoY+8.1%)日本硬/軟/載板
282017-07-052017年4月德國電路板B/B Ratio 0.97德國BB Ratio
292017-07-05全球半導體2017年4月份銷售額YoY+18.7%、MoM+0.7%全球半導體
302017-06-28日本2017年4月軟板產值: YoY 14.6% (MoM 4%)日本硬/軟/載板
 
總筆數: 567 [下一頁] [最末頁]
 
     
 
 
     
 
 
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