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官學研/友會活動
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12018-04-27工研院銅箔基板暨正型光阻專利讓與案相關連結 (另開新視窗) 
22018-04-27工業技術研究院軟性電子技術、半導體封裝技術、半導體光源技術等相關專利讓與案相關連結 (另開新視窗) 
32018-04-19職安署印染整理及表面處理業改善安全衛生工作環境說明會相關連結 (另開新視窗) 
42018-04-18工業技術研究院綠能與環境領域專利讓與案相關連結 (另開新視窗)檔案下載 - 綠能與環境領域專利讓與案公告(網路版)
52018-04-18工業技術研究院PCB印刷電路板及基材專利讓與案相關連結 (另開新視窗)檔案下載 - PCB讓與公告(價格標)20180409v2 (格式調整)
62018-04-03[4/27] 電路板產業推動設備通訊協定之機會與挑戰相關連結 (另開新視窗)檔案下載 - 電路板產業推動設備通訊協定之機會與挑戰
72018-03-19工業技術研究院人機互動感測與微型感測器專利讓與案 檔案下載 - 人機互動感測與微型感測器專利讓與案公告
82018-03-14產業工業合作需求項目申請 歡迎產學研單位踴躍申請  
92018-04-16(4/16前) 台科大材料系校外實習合作 檔案下載 - NTUST
102018-03-13[3/23]工研院研討會-工業物聯網之IC產業契機相關連結 (另開新視窗)檔案下載 - [3/23]工研院研討會-工業物聯網之IC產業契機
 
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