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HOME > 書籍刊物 > 電路板各類書籍
2015新版 高密度印刷電路板技術
日期Icon 2015-07-22 ‧進階系列
 
【書名】高密度印刷電路板技術  (2015全新再版)
【作者】林定皓
【售價】會員NTD 1,300/本;非會員NTD 1,800/本
【發行日】2015.8月中
【介紹】
HDI板是可攜式電子產品的基礎元件,包括主機板與模組構裝所需的功能,都靠這種技術支援。隨著智慧型手機相關產品的蓬勃發展,高密度電路板的重要性持續提升。作者嘗試從HDI板的發展歷程、設計觀點、現有應用、製程細節、支援技術等不同層面陳述概念。全書都以深入淺出的方式解說,沒有太多艱深難懂的困擾。

本書內容涵蓋HDI板基本概念、發展歷史、結構分類、相關規範介紹、搭配應用的材料簡述、實際應用狀況與市場、各類典型製程技術、設計相關事務、檢測方法、與構裝技術的關係、品管與信賴度、內埋元件技術、HDI板的後續發展等。

雖然電路板應用已有數十年,但HDI板的發展史卻不長,尤其在電子構裝應用,已經是提昇產品的重要技術。全球各大元件系統公司,無不針對HDI技術的進一步發展,投諸心力與時間。本書內容循序漸進的介紹,搭配作者的實務經驗,可以幫助讀者更深入理解HDI板技術梗概。

本書的基本假設是,讀者已經有基本傳統電路板知識,這樣閱讀起來會比較駕輕就熟。如果讀者在閱讀中發現牽絆頗多,則建議可以參閱電路板協會出版的基礎技術書籍,這對掌握本書精要必有助益。

為了容易理解,內容儘量搭配輔助文字與圖表、照片,內容盡量符合簡單易懂原則。為了讓不同讀者都能受惠,作者也從不同層面切入說明。

全書提供相關彩色照片、圖例、相關表格超過300張,對於理解必有助益。

【目錄】
第一章 高密度電路板概說
第二章 微孔與高密度應用
第三章 HDI板規範與設計參考資料
第四章 理解HDI板的結構特性
第五章 HDI板用的材料
第六章 HDI板製程概述
第七章 小孔形成技術
第八章 除膠渣與金屬化技術綜觀
第九章 細線路影像與蝕刻技術
第十章 HDI板層間導通處理與金屬表面處理
第十一章 金屬表面處理
第十二章 HDI電測與檢驗
第十三章 品質、允收與信賴度挑戰
第十四章 內埋元件技術
第十五章 先進構裝與系統構裝

HDI
 
 
     
 
 
     
 
 
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