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HOME > 書籍刊物 > 電路板各類書籍
NEW 電子構裝與銅表面處理技術
日期Icon 2018-06-04 ‧進階系列
 
電子構裝與銅表面處理技術~~
5G
世代來臨,您還在使用化鎳鈀金(ENEPIG)嗎?
除了金脆效應,您知道還有鈀脆現象?
該如何評估電子產品的封裝可靠度?
隨著電子封裝尺寸縮小,表面處理技術該如何因應?
由原子層級視角,剖析銲點微結構的演變情形
【書籍名稱】
電子構裝與銅表面處理技術
【作者】何政恩
【售價】會員NTD 1200/本;非會員NTD 1500/本
【發行日】
2018.4月底
【目錄】
第一章:銅錫系統及其可靠度問題
第二章:化鎳鈀金
第三章:薄鎳型化鎳鈀金
第四章:直接鈀金
第五章:微米級銲點

結語及未來發展:高頻材料、車用電子
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