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HOME > 活動訊息 > 近期會議
【9/17】2018年第二次技術發展委員會暨白皮書材料技術組聯合會
日期Icon 2018-09-03
 

 

開會事由

2018年第二次技術發展委員會暨白皮書材料技術組聯合會

開會時間

107917() 1400-1600召開(13:30報到)

開會地點

台灣電路板協會會館 303視訊會議室 (桃園市大園區高鐵北路二段147)

主持人

技術發展委員會召集人 李宗銘博士 (工研院 副所長)

白皮書材料技術組召集人 金進興博士 (達邁 研發副總經理)

開會對象

技術發展委員會成員 (正副召集人、輔導理監事、顧問、委員等)

白皮書材料技術組成員 (副召集人顧問及委員等)

列席對象

 

聯絡人及方式

聯絡人:黃瑜琦Tel03-3815659 #406 Emailmickey@tpca.org.tw

議程

一、事項報告

1.      前次會議決議事項工作進度報告

2.      協會近期工作計畫(9-12)

3.      趨勢研討會及CS show成果報告

4.      2018各項技術發展相關進度報告

3.1  TPCA Show & IMPACT展期技術發展相關活動規劃

3.2 白皮書技術材料計劃與法人計劃進度報告

3.3智動化相關計畫進度報告

3.4 兩岸碩博士生認養進度& 2018年碩博認養

4. 碩博論文研究簡報

二、討論提案

1.  2019年年度趨勢研討會主題討論

三、臨時動議

四、散會

 
 
     
 
 
     
 
 
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