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IMPACT 2018論文徵稿延期至6/30 請把握最後投稿機會 逾期再等一年!!
日期Icon 2018-04-13
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IMPACT 2018論文投稿反應熱烈 確定延期6/30截稿

      全球最盛大的國際電子零組件、組裝、封測、電路板產業的年度盛會【第13屆國際構裝暨電路板研討會( 簡稱IMPACT 研討會)】即將於20181024 () 1026()於台北南港展覽館隆重登場!同期亦有TPCA Show 2018共襄盛舉!今年IMPACT研討會主要由IEEE EPS-TaipeiiMAPS-TaiwanITRITPCA 聯合舉辦,戮力打造全球最具專業指標的電子構裝及電路板研討會每年成功吸引600位國內外產官學界人士參與,歡迎國內外業界及學術界投稿,論文摘要截止日期為615日,此外IMPACT研討會也開放多項企業贊助方案,除了可展現業界研發實力,亦可提昇企業形象。

      隨著智慧革新的蓬勃發展,今年IMAPCT主題訂為「IMPACT on Artificial Intelligence - Our Future」,主要將探討自動駕駛、機器人、智慧應用、無人機、人工智慧等智慧科技應用下的封裝與電路板前瞻技術探討,並規畫AI5GHeterogeneousAutomotive、內埋基板等特別論壇,成功匯集國內外產、學、研之前瞻研發能量,而IMPACT 亦持續與國際前瞻組織跨國合作,如日本ICEPJIEP及美國iNEMI等單位合作,並籌畫豐富的主題演講、企業論壇、特別論壇、論文及海報發表。

    今年度,主辦單位除了邀請日本Dr. Toshihiko Nishio (SBR Technology)蒞臨演講 Packaging Technology Innovation and Trend toward 5G  Era”之外我們亦邀請Dr. Marc Benowitz (CEO of iNEMI)蒞臨演講Marc Benowitz過去曾於Bell Labs任職,這次他將發表智慧製造藍圖,另外Dr. Charles E. Bauer 也將帶來最新的3D Printing之技術。除了主題演講之外,隨著5GAI等高新技術之應用,今年材料大廠-南亞塑膠將籌劃以高頻高速為主軸之企業論壇,主辦單位也精心規劃HeterogeneousAutomotiveAI等特別論壇,將分別由台積電、AmkorASE獨家贊助另有工研院規劃之5G特別論壇,預料將再次掀起技術話題。除此之外,IMPACT也邀請來自Fraunhofer IZMDowInfineonIntelKAISTHKUSTSPIL、台積電、應用材料、Fujitsu Labs、毅嘉科技欣興電子、台灣大學、中興大學、東京大學等國內外產學研蒞臨演講,演講陣容堅強,若產業先進投稿力學相關論文,更有機會擇優刊登於國際SCI期刊,歡迎產業新進把握機會踴躍投稿!投稿詳情請見網站: www.impact.org.tw

【時間】20181024 ()-26()

【地點】台北南港展覽館【主軸】IMPACT on Artificial Intelligence - Our Future【同期展覽】TPCA Show 2018

【線上投稿】www.impact.org.tw

【重要時程】

   

 投稿範圍

聯絡人: 黃聖雯Sophia TEL: 03-3815659 分機 404 Email: sophia@tpca.org.tw

 
 
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