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HOME > 活動訊息 > 最新消息
【10/24-26】AI、5G等熱門話題皆在IMPACT焦點論壇,註冊早鳥優惠倒數中!
日期Icon 2018-10-08
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第十三屆國際構裝暨電路板研討會(IMPACT) 10/24盛大登場

【日期】20181024日到1026

【地點】台北南港展覽館

【主題】IMPACT on Artificial Intelligence - Our Future

【同期展覽】TPCA Show 2018

【線上註冊】點此

重要日程20181016日 早鳥優惠截止

【會議議程】點此

【聯繫秘書處】register@impact.org.tw     Cindy Lee

全台最盛大的國際電子零組件、組裝、封測、電路板產業的年度盛會-13屆國際構裝暨電路板研討會(簡稱IMPACT),將於1024日-26日在台北南港展覽館盛大展開,今年研討會主題將聚焦在「IMPACT on Artificial Intelligence - Our Future」,內容涵蓋車用電子、AI5G、異質整合、高頻高速及先進PCB技術等熱門主題。IMPACT國際研討會近年來已成功匯集國內外產、學、研之前瞻研發能量,並持續與國際前瞻組織跨國合作,如日本ICEPJIEP及美國iNEMI等單位合作,籌畫豐富的主題演講、企業論壇、特別論壇、論文及海報發表。

延續AI的主軸,今年開幕演講首度規劃三位重量級講師蒞臨演講,首先聯發科Dr. Ryan Chen帶來熱門的”Edge AI Technologies - Now and Tomorrow ”,而XilinxDr. Ashish Sirasao 則發表”Deep learning on Xilinx FPGAs”,隨著5G商轉的到來,SBR Technology Co., Ltd.Dr. Toshihiko Nishio 亦同步帶來豐富的”Packaging Technology Innovation and Trend toward 5G  Era”演講議題,三位開幕演講接力演出,是必將和與會者進行熱烈的討論及交流。而102526日的主題演講更有來自Fujitsu Ltd.Mr. Shunichi Kikuchi所帶來之高效能電腦及大數據等主題演講,而STATS ChipPAC Pte LtdDr. Seung Wook YOON將分析先進構裝在車用電子的機會與挑戰,最後TechLead CorporationDr. Charles. E. Bauer將剖析在3D列印在電子產業上的應用等豐富議題,場場精彩,千萬不要錯過。

另外,今年的九大特別論壇,除規劃日本ICEPJIEP及內埋基板等論壇之外,更有【Amkor車用電子】、【異質整合】、【日月光AI】、【南亞塑膠高頻高速】、【AT&S先進PCB技術】及【日月光5G】等特別論壇規劃,而企業贊助夥伴則有全球三大封裝大廠日月光、矽品及Amkor,世界級半導體大廠台積電、國際知名電路板廠AT&S、軟板廠毅嘉科技、銅箔基板廠南亞塑膠、並有來自材料及化學廠JSR、阿托科技、長興材料、麥德美、萬億、陶氏及設備廠揚博科技等共同參與,互相加乘。IMPACT儼然已成為台灣唯一橫跨上游材料、電路板、半導體、封裝測試領域的國際級研討會,眾多產業大廠齊聚一堂。

     本次更破天荒的首次舉辦就業媒合會,集結知名大廠,Amkor、日月光、矽品的聯合招募,獨家免費提供給IMPACT與會者參加,提供學子與產業零距離的銜接平台,接連三日的精彩內容,歡迎各界共襄盛舉

 
 
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