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NEW 電路板製造與應用問題改善指南
日期Icon 2018-11-06 ‧基礎系列
 

【書籍名稱】電路板製造與應用問題改善指南
【作者】林定皓
【售價】750
【出版】全華圖書

【發行日】2018.09
【備註】非TPCA出版品恕不使用會員抵用券

【目錄】
第一章 進入問題判讀-(找出真相的基礎)
第二章 切片篇-(製程與品質管控的利器)
第三章 工具底片篇-(影像的提供者,線路的母親)
第四章 基材篇-(信賴度的根本,電路板的基礎)
第五章 內層製程篇-(良率的基礎、地下的通道、電訊的功臣)
第六章 壓板製程篇-(前置成果的累積,內部缺陷危機的誕生)
第七章 鑽孔製程篇-(條條大道通羅馬,層間通路的來源)
第八章 雷射鑽孔篇-(層間的捷徑、小孔的未來)
第九章 除膠渣與PTH製程篇-(整地建屋重在基礎)
第十章 鍍通盲孔製程篇-(穩定導通的基礎、電性表現的根本)
第十一章 乾膜光阻製程篇-(精細外型、線路圖像的主導者)
第十二章 蝕刻製程篇-(通路的選擇者,線路的主要製作方法)
第十三章 文字、綠漆網印刷篇-(留下地標覆蓋線路作業)
第十四章 綠漆製程篇-(線路的外衣,組裝的防護罩)
第十五章 表面金屬處理篇-(金屬的外衣,電子組裝的基礎)
第十六章 切外形製程篇-(大功告成)

 

 
 
     
 
 
     
 
 
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