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HOME > PCB工程師證照 > 考試內容
考試內容
 

L1初級

科目

評鑑主題

評鑑內容

L11電路板產業概論L111電路板產業發展L11101電路板產業發展歷史
L11102電路板在電子產品供應鏈的重要性
L11103電路板產業概況
L112電路板產品結構與終端產品功能需求的連結性L11201電路板的分類
L11202電路板在電子產品的功能角色
L11203電路板與電子構裝及系統之相關性
L113電路板產業環保使命L11301廢棄電子電機設備指令WEEE
L11302危害性物質限制指令
L12電路板製造概論L121基本材料組成結構L12101電路板組成各成分和功能
L12102產品趨勢對材料需求的變化
L122電路板製造流程L12201電路板之製前工程
L12202一般多層板的製造程序及作用
L123電路板品質要求L12301電路板各製程之品質要求
L12302電路板的可靠度要求

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

L2中級

科目

評鑑主題

評鑑內容

L21電路板品管概論L211 SPCL21101 SPC管理意義與使用時機
L211102 SPC判讀與管理法則
L21103 SPC調整與修正注意事項
L21104運用SPC做好製程管制注意事項
L212 QC七大手法L21201何謂QC7大手法
L21202 QC7大手法的正確使用時機
L21203 QC7大手法相互之間的關係
L21204面對問題應用QC7大手法注意事項
L213 PCB基礎品質管理(QC Story,可靠度實驗與應用, IPQC)L21301何謂QC Story & IPQC
L21302 IPQC在品質系統中的定位與常用方式
L21303 QC Story解決問題步驟間關聯
L21304面對問題應用QC Story的注意事項
L21305 PCB常見的品質缺點
L201306 PCB製程管制的重點與檢驗有效性評估
L21307 QC Story問題解決手法與步驟
L21308 PCB品質管制與問題解決應用
L21309 IPC國際規範  



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L22

軟性

路板製

  程概論
L221電路板產業與供應鏈L22101電路板組成結構
L22102電路板分類
L22103電路板在電子零組件中的重要性與功能
L22104電路板的沿革
L222軟性電路板材料簡介L22201電路板使用原物料(材料)種類及功能要求
L22202材料主要組成成分
L22203材料重要特性
L22204儀器分析
L223軟性電路板技術簡介L22301軟板基本流程及其目的
L22302軟板流程使用的設備與物料
L22303軟板製程基本原理及相關環保工安知識

L23

硬式電

路板製

  程概論
L231電路板產業與供應鏈L23101電路板組成結構
L23102電路板分類
L23103電路板在電子零組件中的重要性與功能
L23104電路板的沿革
L232硬式電路板材料簡介L23201電路板使用原物料(材料)種類及功能要求
L23202材料主要組成成分
L23203材料重要特性
L23204儀器分析
L233硬式電路板技術簡介L23301硬板基本流程及其目的
L23302硬板流程使用的設備與物料
L23303硬板製程基本原理及相關環保工安知識 
 
 
     
 
 
     
 
 
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