協會活動花絮

【深度報導】生益科技參訪暨5G材料解決方案交流會

2019/01/11 參訪活動

     因應5G商用時代即將到來,高頻高速材料需求漸增,TPCA特舉辦TPCA企業參訪暨5G材料解決方案交流會,位於東莞松山湖的生益科技首度接受TPCA組團參訪,當參訪團抵達生益科技,陳仁喜總經理、董曉軍副總經理等高層的熱情迎接,顯見生益科技對本次參訪的重視。

     分享會上,董副總先就生益科技的發展沿革、未來佈局進行介紹,董副總表示生益科技創始於1985年,是集研發、生產、銷售、服務為一體的全球電子電路基材核心供應商。於2011年得到國家科技部批准組建"國家電子電路基材工程技術研究中心",賦予這一CCL龍頭企業帶動行業關鍵共性技術突破和產業鏈協同發展之重望。

圖一:生益科技董曉軍副總經理介紹公司的發展沿革、未來佈局。

     在董副總精彩的簡報之後,由生益科技的技術團隊群就未來生益科技在5G的材料,包含高速、高頻、軟板的解決方案以及實驗室介紹,技術團隊專家高頻材料專案開發經理欒翼、高速材料專案開發經理馬傑飛、軟性材料集團銷售總監吳琳,各自就生益科技在高速、高頻、軟板的解決方案進行分享,從5G商用初期的設備市場、應用、各國佈局規劃談起,帶入5G未來運用,最後各自切入各項材料型號、材料規格、技術平臺的細部剖析。專案的成功開發在於開發初期就與終端進行聯合,順利通過了包括國內、國外諸多著名終端客戶的認證,並已列入材料庫,生益科技能為客戶提供全面、卓越的電子電路基材一站式解決方案。





 

圖二:生益科技5G高頻、高速、FCCL材料應對方案

      而成就這些高階材料技術的背後,則是依託生益科技組建的國家電子電路基材工程技術研究中心的努力。常務副主任劉潛發分享介紹到,該中心願景為打造具有世界先進水準的工程化平臺、中國高端電子電路基材技術標準主導者,而中心實驗室經鉅資和持續建設,已在測試表徵、試驗評價、失效分析、類比模擬和資料分析技術上深耕並建成12個子實驗室,在可靠性、SI、PIM、毫米波等測試方法及設備上具有業界乃至國際領先水準。

     接續在生益科技技術團隊之後,為聯能科技產品部卓瑜甄經理分享5G發展的趨勢與材料的運用,從板廠角度分享對5G發展的看法,卓經理提到PCB廠選取材料之基本準則, 但如何依照產品應用來選取材料, 以及選取材料需考慮之項目, 有待PCB和CCL廠與用戶端未來合作探討,同時如何控管原物料之銅箔粗糙度, Dk, Df的均勻度和穩定度為未來PCB和CCL廠須共同努力之方向。

圖三:TPCA企業參訪團5G分享會上合影。

     最後則是由陳總、董副總引領參訪團走訪生益科技的硬板生產基地、國家電子電路基材工程技術研究中心以及軟板生產基地,從可靠性實驗室、高頻高速室、老化實驗室等各實驗室的配置和生產品種類型之全面,均顯見生益科技在研發上的硬實力。在參訪軟板生產線中,董副總談及,生益科技近年來收購了韓國LG的軟材生產線及技術、日本中興化成PTFE生產線及技術等,透過一連串的設備完善,不斷的豐富生益科技的產業佈局,並加強設備的智慧化進而控制人力成本。

圖四:TPCA企業參訪團參觀生益科技的國家電子電路基材工程技術研究中心。


關於廣東生益科技股份有限公司:

廣東生益科技股份有限公司座落於東莞市松山湖國家級高新技術產業開發區,公司于1985年創立,是一家中外合資股份制上市企業,是國內覆銅板行業首家上市公司。公司集研發、生產、銷售、服務高端電子材料為一體,是中國大陸第一、全球第二的電子電路基材專業製造商。公司實施品牌推進戰略,始終立足于高標準、高品質、高性能、高可靠性,自主生產剛性和撓性覆銅板、半固化片、絕緣層壓板、金屬基覆銅箔板類、塗樹脂銅箔、覆蓋膜類等高端電子材料,產品廣泛應用於航太航空、通訊、網路基站、醫療器械、儀器儀錶、汽車電子、消費電子等各個領域。

 

關於國家電子電路基材工程技術研究中心(以下簡稱“中心”):

中心於2011年獲批組建,並於2016年3月通過國家科技部驗收,是中國電子電路基材行業的國家級工程技術研究中心。依託單位為廣東生益科技股份有限公司。中心下設13個研究所,還設立了博士後科研工作站和院士專家企業工作站,積極主導制定相關國際標準、國家標準和行業標準。中心實驗室技術力量雄厚、設備先進,具有多項認證、檢測資質和授權:CNAS:ISO/IEC 17025認可實驗室;UL LTTA CTDP認可實驗室;CQC現場檢測實驗室;中國賽寶(五所)聯合實驗室。