協會活動花絮

CTex-FPC細線化論壇-解析FPC細線路創新技術

2019/05/13 研討會活動

       全球電子電路研討會於5月15 - 16日假蘇州國際博覽中心與華東電路板設備與材料供應鏈展覽會(CTEX)聯合舉辦。5月16日召開之【S5】場次FPC細綫化論壇,邀請到毅嘉曾恭勝總經理、旗勝蘇文彥副總經理、台虹洪啓聖副處長、廣東生益劉東亮高級工程師莅臨演講,以材料商與板廠角度分享FPC細線化的材料應用、板材製程與解决方案。
       近年來因消費性電子講求輕、薄、短、小,帶動HDI與軟板市場規模持續成長,也使得PCB朝高密度化發展。在5G商轉之際,基地台大量採用高頻板;且天線的發展趨勢將轉向多收多發以及小型化,所應用的高頻板需求量也劇增。爲了實現三D立體安裝節省空間,HDI剛撓結合之PCB需求越來越多,發展速度越來越快,但是剛撓結合PCB由於硬板與軟板兩種材料性能差異太大,導致其在層壓、鑽孔和電鍍等工序難度更高,以致易出現可靠性問題,因此廣東生益進行了適合在HDI PCB直接彎曲成型和180°彎曲的CCL和可彎曲塗樹脂銅箔(RCC)的研究開發,提出了兩種不同的靜態彎曲PCB應對方案在會中由廣東生益劉東亮高級工程師進行精采演說。
       台虹科技洪啓盛副處長於會中闡述細線化的材料運用,深入淺出地將線路成形方式、選擇要求與材料對應,並分析成形方法之優缺點,生動精采的闡述選擇的要求與材料對應,結語並說明尺寸安定性、熱穩定性、線路成型、填膠能力與anti-migration對於成品品質之重要性,演說架構完整層次分明,生動精采。
        旗勝科技蘇文彥副總經理則先進行NOK株式會社集團簡介後,首先針對變化的2019年多變化的市場破題,闡述未來20年FPC市場動向,再說明fine pitch應用在IoT/5G市場的製品,全球目前CoF供應商月產能合計約400M仍供不應求。除此之外,也闡述細線路主要應用於如穿戴式裝置、平板、觸控板、相機模組、指紋辨識、micro(mini)LED、智慧型手錶/手機、醫療用品等。再說明SAP(Semi-Additive Process)/mSAP(modified Semi-Additive Process)/DAP(Direct Additive Process)製程與新熱塑性聚氨酯(TPU)機才應用之TPU STRECHTABLE SENSOR。並闡述PCB/FPC/TPU性能比較。
        毅嘉科技曾恭勝總經理針對SOF(System on Flex)延伸討論CoF延伸工藝技術,會中闡述相關高階技術含量與未來應用發展進程,演說精闢豐富。FPC細綫化論壇場次中講者深入淺出精采紛陳的分析帶給與會貴賓豐富的收穫為細線化場次畫下完美句點。

 

議程

日期: 5/16 時間: 13:30-16:10

地點: 蘇州國際博覽中心-金鶏湖國際會議中心

【S5】 5/16  FPC細綫路技術論壇 -解析FPC細綫路創新技術/A202

時間

主題

主講

13:30~14:10

應對HDI PCB靜態彎曲需求的基材解决方案

劉東亮 高級工程師【廣東生益科技】

14:10~14:50

細綫化的材料運用

洪啓盛 副處長【台虹科技】

14:50~15:30

FPC 微細制程及應用

蘇文彥 副總經理【旗勝科技】

15:30~16:10

SOF - System On Flex : A Technology To Integrate Extended Process Of "Chip On Film" And "Fpca" In Same Flex Pcb.

曾恭勝 總經理【毅嘉科技】


(圖: 台虹洪啓聖副處長)


(圖:左至右廣東生益劉東亮高級工程師、台虹洪啓聖副處長、TPCA邢憲良委員、毅嘉曾恭勝總經理、旗勝蘇文彥副總經理)