協會活動花絮
CS Show 白蓉生老師專題技術講座 畢生實務精華傳授
2019/08/30
CS Show 2019PCB產業發展趨勢論壇最終場次白蓉生老師專題講座，現場湧入近百位產業先進，吸收白蓉生老師40餘年的電路板製造領域實務精華。
上午場次白蓉生老師就現行高速厚大板的全新面貌進行演說，從厚大板的背鑽切入，並一一說明酸性鈀與鹼性鈀的不同、某些厚大板為何採用DP直接電鍍的做法？、酸性錫膠體為何銅瘤特多？、厚大板長途高速傳輸銅箔的不斷進步。下午場次的離子的電化遷移ECM與原子的電遷移EM議題中，則就電化遷移ECM、玻纖束中的CAF、賈凡尼腐蝕、何謂電遷移 Electro-Migration；EM?等議題進行分享。
白蓉生老師透過近10萬張顯微鏡彩色分析圖片圖庫照片，利用多張圖片細說判讀厚大板、離子的電化遷移ECM與原子的電遷移EM。在交流時間中，白蓉生專家以自身在電路板製造領域40年經驗為現場產業先進一一回覆與指導，而畢身精力鑽研學問、無私分享精神亦獲得現場好評。
CS Show 2019PCB產業發展趨勢論壇完美落幕，期待明年與您相約CS Show 2020PCB產業發展趨勢論壇。
上午場次白蓉生老師就現行高速厚大板的全新面貌進行演說，從厚大板的背鑽切入，並一一說明酸性鈀與鹼性鈀的不同、某些厚大板為何採用DP直接電鍍的做法？、酸性錫膠體為何銅瘤特多？、厚大板長途高速傳輸銅箔的不斷進步。下午場次的離子的電化遷移ECM與原子的電遷移EM議題中，則就電化遷移ECM、玻纖束中的CAF、賈凡尼腐蝕、何謂電遷移 Electro-Migration；EM?等議題進行分享。
白蓉生老師透過近10萬張顯微鏡彩色分析圖片圖庫照片，利用多張圖片細說判讀厚大板、離子的電化遷移ECM與原子的電遷移EM。在交流時間中，白蓉生專家以自身在電路板製造領域40年經驗為現場產業先進一一回覆與指導，而畢身精力鑽研學問、無私分享精神亦獲得現場好評。
CS Show 2019PCB產業發展趨勢論壇完美落幕，期待明年與您相約CS Show 2020PCB產業發展趨勢論壇。