協會活動花絮

PCB 產業高峰論壇 大老齊聚探討PCB下世代挑戰

2019/10/25 研討會活動

貿易戰中的灰犀牛來襲,美中、日韓間的貿易紛爭持續進行,牽動著國際間的大廠布局,以及供應鏈的移動,面對不確定的未來,PCB的下個黃金十年在會在哪呢? TPCA與工研院電光系統所主辦及東海大學數位製造與創新技術聯盟協辦的PCB產業高峰論壇於於1023日南港展覽館盛大舉行,活動吸引近300人報名。

PCB產業高峰論壇先由工業局的呂正欽副組長開場致詞,Prismark的姜旭高博士帶來其最新的產業研究,指出2020年在5G基礎設施的帶動下,PCB全球市場有望成長13%。至於中期來看,5G手機將有機會提高電路板的單價,並且看好台商在高階電路板的布局與能力。
TPCA李長明理事長(欣興電子PCB事業部總經理)發表對於循環經濟的看法外,並提出PCB產業循環經濟規劃,希望最終能達到循環經濟3.0的目標: 透過新技術、模組化的設計達到去物質化、資源再生與共享。

臻鼎科技控股的沈慶芳董事長表示,台灣PCB產值占全球33%,但台灣3分之2的產值都在國外,臻鼎雖然大部分生產都在大陸,但順應台商回流趨勢,也有積極考慮在台投資設廠,但五缺問題仍是必須克服的挑戰,另外沈董事長分享臻鼎這些年做過哪些轉變以及掌握哪些核心價值以達到世界第一的目標,並期許未來成為「PCB界的台積電」。
面對IoT5G、雲端、AI等新興應用領域逐漸發酵,所有應用均離不開資料中心的建構,那麼下世代的伺服器與資料中心需要怎樣的PCB呢?緯穎科技技術長張順來將分享其終端廠商的看法,高頻高速、製程可追朔性的電路板製作會是下階段的關鍵。而一家企業的茁壯除了掌握外在機會的變化外,更重要的是公司治理能否與時俱進,安侯企業管理的總劉彥伯執行副總帶來全球及台灣CEO大調查的結果與觀點,劉副總同時指出未來的勝出,創新是關鍵,不見得是產品的創新,也可能是平台、商業模式的創新。