協會活動花絮
疫情肆虐 5G潛力、PCB技術不停歇 TPCA2020先進趨勢研討會
2020/08/21
研討會活動
台灣電路板協會(TPCA)於8月19(三)-20(四)在TPCA會館舉辦『2020先進電子電路趨勢研討會』，儘管全球疫情肆虐，兩天活動仍吸引超過400名與會者，在配合TPCA防疫措施下共同參與，今年講師群包含台積電、日月光、矽品、欣興、南亞塑膠、台光電、台虹、毅嘉、正文科技、國家太空中心等產業先進，分享最新的市場趨勢及PCB技術議題，主題涵括「後疫情時代市場」、「PCB細線化論壇」、「異質整合」、「5G高頻高速」等面向。
研討會首場『T1 後疫情時代市場論壇』由正文科技楊正任執行董事&共同創辦人的新冠肺炎與中美貿易戰對5G及通訊產業的影響拉開序幕，楊正任執行董事認為中美貿易戰及新冠肺炎將加速供應鏈外移，台灣電子及網通產業在兩強角力下，要能找出自己的定位，發揮台灣在關鍵零組件的優勢。而衛星產業隨著SPACEX的星鍊計畫引發市場討論，本次邀請到國家太空中心黃楓台正工程師分享低地球軌道衛星發展趨勢及其挑戰，從全球太空產業發展趨勢到商業領域，一路探討至台灣太空計畫發展的概況、布局與分工，引領現場一窺熱門又陌生的太空產業。工研院產科所羅宗惠分析師表示上半年因為疫情限制了多國經濟活動，導致多項終端消費需求下滑，不過台灣電路板產業搭上5G的順風車，今年上半年台商海內外總產值達2981億新台幣，同期年增率為3.4%，展望下半年隨著傳統旺季來臨，全年的產值仍然有很高的機會維持正成長。
近年因終端產品輕薄短小的發展趨勢，牽動軟板市場持續成長，也使得電路板朝高密度、細線化發展。在T2 PCB細線化論壇會中台虹科技洪啓盛專案經理提到，5G世代下對於軟板要求除了Low Dk,Df、低吸濕，因應高頻高速特性，散熱與耗電也是兩大重要議題。毅嘉孫永祥策略長亦從板廠角度,探討5G世代下MPI 及 LCP 基板的發展以及從COF延伸至System on Flex的工藝，並表示未來軟板也將因多樣穿戴式裝置，朝向微型甚至透明的先進技術發展。白蓉生顧問則就5G基站中使用的碳氫板進行詳盡解說，在5G商轉之際，基地台大量採用高頻板，需要大量更低損耗的板材，而使用碳氫板替代傳統較高成本的PTFE。但碳氫板高TG的特性對製程鑽孔及壓合都將是個挑戰。
而隨著半導體先進製程不斷邁向7nm、5nm，甚至3nm，為了跳脫物理體積的限制，半導體製程積極朝向3D堆疊與異質整合的方向發展，為了掌握異質整合的技術發展方向，T3異質整合論壇，邀請到台積電林柏堯經理、矽品精密王愉博資深處長及欣興電子柯正達部長分別就半導體、電子構裝及載板的角度來分析異質整合的概念。台積電林柏堯經理針對高效能運算的應用提出了3D系統整合技術的解決方案，其可提供高密度、異質整合、低耗能、優異的RC表現及更小的Form factor等優勢。而矽品王愉博資深處長表示隨著5G毫米波對新興半導體技術的需求持續擴張，支援高頻的零組件如AiP將需求增加。欣興電子柯正達部長則為異質整合提出Organic substrate、silicon substrate 及Fan-out RDL substrate的解決方案。
研討會壓軸場次來到T4 5G高頻高速論壇，由於5G所衍生的商機與供應鏈相當龐大，從天線設計、網通設備與伺服器，再到終端5G智慧型手機，所需要的PCB規格與數量均較以往有大幅度的改變。除了PCB數量增加之外，5G對於PCB板材的規格要求更為嚴苛，尤其是占PCB成本極高的銅箔基板（CCL），必須達到高頻高速傳輸的標準；且在材料介電常數（Dk）與介電損失（Df）二者數值需越小越好。該場次邀請到阿托科技(Atotech)、南亞塑膠陳佳伶工程師、台光電崔文相 資深處長及日月光張欣晴副總經理，分別從材料特性、應用、異質整合與封裝的角度來剖析高頻高速應用的特性、產業面對的困難、現行解決方案與未來產業發展趨勢。
『2020先進電子電路趨勢研討會』TPCA疫情後首場研討會就在13位講師的四大主題分享下圓滿落幕，回首2020上半季，全球經濟因新冠疫情的突襲而面臨考驗，連帶對電子製造產業生產布局帶來衝擊，但台灣PCB產業在5G商機加持下，後續仍持續看好，今年 TPCA Show更將盡全力助推台灣PCB發展「高階製程、突破先進技術」之新產品與技術交流，建構一個兼顧跨業交流互動、技術研發提升、商業交易的展覽會。歡迎產業先進屆時蒞臨參與。
研討會首場『T1 後疫情時代市場論壇』由正文科技楊正任執行董事&共同創辦人的新冠肺炎與中美貿易戰對5G及通訊產業的影響拉開序幕，楊正任執行董事認為中美貿易戰及新冠肺炎將加速供應鏈外移，台灣電子及網通產業在兩強角力下，要能找出自己的定位，發揮台灣在關鍵零組件的優勢。而衛星產業隨著SPACEX的星鍊計畫引發市場討論，本次邀請到國家太空中心黃楓台正工程師分享低地球軌道衛星發展趨勢及其挑戰，從全球太空產業發展趨勢到商業領域，一路探討至台灣太空計畫發展的概況、布局與分工，引領現場一窺熱門又陌生的太空產業。工研院產科所羅宗惠分析師表示上半年因為疫情限制了多國經濟活動，導致多項終端消費需求下滑，不過台灣電路板產業搭上5G的順風車，今年上半年台商海內外總產值達2981億新台幣，同期年增率為3.4%，展望下半年隨著傳統旺季來臨，全年的產值仍然有很高的機會維持正成長。
近年因終端產品輕薄短小的發展趨勢，牽動軟板市場持續成長，也使得電路板朝高密度、細線化發展。在T2 PCB細線化論壇會中台虹科技洪啓盛專案經理提到，5G世代下對於軟板要求除了Low Dk,Df、低吸濕，因應高頻高速特性，散熱與耗電也是兩大重要議題。毅嘉孫永祥策略長亦從板廠角度,探討5G世代下MPI 及 LCP 基板的發展以及從COF延伸至System on Flex的工藝，並表示未來軟板也將因多樣穿戴式裝置，朝向微型甚至透明的先進技術發展。白蓉生顧問則就5G基站中使用的碳氫板進行詳盡解說，在5G商轉之際，基地台大量採用高頻板，需要大量更低損耗的板材，而使用碳氫板替代傳統較高成本的PTFE。但碳氫板高TG的特性對製程鑽孔及壓合都將是個挑戰。
而隨著半導體先進製程不斷邁向7nm、5nm，甚至3nm，為了跳脫物理體積的限制，半導體製程積極朝向3D堆疊與異質整合的方向發展，為了掌握異質整合的技術發展方向，T3異質整合論壇，邀請到台積電林柏堯經理、矽品精密王愉博資深處長及欣興電子柯正達部長分別就半導體、電子構裝及載板的角度來分析異質整合的概念。台積電林柏堯經理針對高效能運算的應用提出了3D系統整合技術的解決方案，其可提供高密度、異質整合、低耗能、優異的RC表現及更小的Form factor等優勢。而矽品王愉博資深處長表示隨著5G毫米波對新興半導體技術的需求持續擴張，支援高頻的零組件如AiP將需求增加。欣興電子柯正達部長則為異質整合提出Organic substrate、silicon substrate 及Fan-out RDL substrate的解決方案。
研討會壓軸場次來到T4 5G高頻高速論壇，由於5G所衍生的商機與供應鏈相當龐大，從天線設計、網通設備與伺服器，再到終端5G智慧型手機，所需要的PCB規格與數量均較以往有大幅度的改變。除了PCB數量增加之外，5G對於PCB板材的規格要求更為嚴苛，尤其是占PCB成本極高的銅箔基板（CCL），必須達到高頻高速傳輸的標準；且在材料介電常數（Dk）與介電損失（Df）二者數值需越小越好。該場次邀請到阿托科技(Atotech)、南亞塑膠陳佳伶工程師、台光電崔文相 資深處長及日月光張欣晴副總經理，分別從材料特性、應用、異質整合與封裝的角度來剖析高頻高速應用的特性、產業面對的困難、現行解決方案與未來產業發展趨勢。
『2020先進電子電路趨勢研討會』TPCA疫情後首場研討會就在13位講師的四大主題分享下圓滿落幕，回首2020上半季，全球經濟因新冠疫情的突襲而面臨考驗，連帶對電子製造產業生產布局帶來衝擊，但台灣PCB產業在5G商機加持下，後續仍持續看好，今年 TPCA Show更將盡全力助推台灣PCB發展「高階製程、突破先進技術」之新產品與技術交流，建構一個兼顧跨業交流互動、技術研發提升、商業交易的展覽會。歡迎產業先進屆時蒞臨參與。