協會活動花絮
產業領袖齊聚 跨領域對談 吸引近200 位與會貴賓 !
2020/10/27
當天，六大指標性公協會分別就其產業觀點進行分享，首先，TAITRA 黃志芳董事長表示疫情過後，台灣製造業應掌握5G、AI、IoT 及雲端等 趨勢，始能增加產業競爭力。在台灣電子產業極具代表性的TEEMA 李 詩欽理事長則分析台灣ICT 產業之現況及未來展望。談到台灣電子產業 鏈，亦不能忽視光電產業及雷射技術的發展趨勢，其中PIDA 羅懷家執 行長於會中剖析台灣光電產業的內涵，以及新情勢之下的資通訊產業因 應之道，而TLTAA 洪基彬理事則發表台灣雷射的應用方向。
身為台灣中流砥柱的半導體產業，TSIA 洪松井理事分享台灣半導體產業 未來的發展趨勢。而被稱做電子工業之母的電路板，是電子產品中不可 或缺的基礎零件，於高峰會上，TPCA 李長明理事長談到台灣電路板產 業的競爭優勢，將會建立在『高階技術的領先』以及『生產管理的優化』 的基礎之下，如此方能永續經營。
高峰會在六大公協會攜手合作之下，首次跨領域對談，吸引近200 位產 業菁英到場聆聽，獲得空前的成功，為聯合展會揭開精彩序幕。