協會活動花絮

IMPACT-EMAP2020 線上線下盛大開講 產學研能量大爆發

2020/10/28



      全台最盛大的國際電子零組件、組裝、封測、電路板產業的年度盛會-【第15屆國際構裝暨電路板研討會( 簡稱IMPACT 研討會)】, 已於10 月23 日在台北南港展覽館圓滿結束,今年大會蔡明義主席(iMAPS Taiwan 理事長) 除熱烈歡迎與會者之外,也於致詞中表示隨著5G商轉與全球疫情帶動宅經濟下,高效能運算(HPC)成為下世代議題主軸,今年研討會主題也聚焦在「IMPACT-EMAP on HPC-Toward the Data Era」, 內容涵蓋 AI、HPC、 Embedding、異質整合及先進封裝與PCB 技術等熱門主題。IMPACT 國際研討會近年來已成功匯集國內外產、學、研之前瞻研發能量,並持續與國際前瞻組織跨國合作,如日本ICEP、JIEP 及美國iNEMI 等單位合作,今年雖然有新冠疫情影響國外講師來台,仍有多位國外講師積極選擇線上參與,持續促進國際技術交流機會。
      今年專題演講邀請到五位重量級講者蒞臨演講,開幕由台積電廖德堆副總以及欣興電子劉漢誠技術長共同為三日精采議程揭開序幕,探討業界最夯的先進封裝與異質整合議題,後兩日則由日月光洪志斌副總經理、聯華電子丁文琪副總經理、以及IBM全球商業服務處張杰弘資深顧問進行精采專題演講,陣容堅強。另有8大特別論壇,如日本ICEP、JIEP 及內埋基板、矽品【SiP】、阿托【HPC】、【異質整合】、日月光【AI】、南亞塑膠【下世代新材料】,而企業贊助夥伴則有全球三大封裝大廠日月光、矽品及Amkor,世界級半導體大廠台積電、國際知名電路板廠燿華電子等,軟板廠毅嘉科技、銅箔基板廠南亞塑膠、並有來自材料化學廠,如JSR、阿托科技、長興材料、麥德美、萬億、杜邦、東麗,設備廠Applied Materials及驗證單位UL等共同參與,互相加乘。IMPACT 儼然已成為台灣唯一橫跨上游材料、電路板、半導體、封裝測試領域的國際級研討會,眾多產業大廠齊聚一堂。
      此外,為突破疫情限制,IMPACT 研討會特別透過虛實整合方式,讓來自美、德、法、中、日、韓、奧地利等共計14 國,超過40 位的講者跨海線上參與,現場超過500 位參加者共襄盛舉,搭建線上線下問答管道,暢通國際技術交流機會,持續激盪出創新火花。