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2/25【TPCA預見2021線上研討會】花絮

2021/02/25

2/25【TPCA預見2021線上研討會】花絮
PCB 2020產值大爆衝? 中日台韓競爭力怎麼看? 自駕車晶片夯什麼?

 

        TPCA於25日規劃【預見2021 PCB產業趨勢研討會】,帶領產業先進在新春初始掌握產業關鍵脈絡。       

步步為營,台灣PCB產值再度逆勢創高-工研院產科國際所 羅宗惠 產業分析師
 

        2020年全年台灣電路板產業產值達6,963億,年成長率5.1%,除智慧手機高規化帶動 HDI 發展外,多層板也隨著筆電與汽車消長上下波動,疫情宅經濟催化下,筆電去年第四季大廠如聯想、惠普、DELL、APPLE、ACER等,平均年增率高達26%!去年的全球汽車市場也由三季低谷到第四季翻紅。

        台灣電路板廠商應用筆重分布首重通訊,佔比達36.2%,其他為電腦21.7%、半導體13.2%、消費性12.4%、汽車10.8%、其他5.7%。而通訊應用比重自2014佔產值三成後便逐年提高。2021年IMF針對全球GDP成長率經濟數據小幅上修到5.5%。

        工研院產科國際所 羅宗惠 產業分析師分享2021 PCB應用主要產品如智慧手機、筆電、穿戴式裝置、伺服器、自動駕駛、智慧家庭、網路設備皆預期成長,其中針對穿戴式裝置需求2021年預估達25%年成長率,自動駕駛更達30%成長率預估。

        2021年,44%的企業預期將於5G投入更多的費用,其中用於醫療保健和生命科學領域的企業比重最高,約52%。不過值得注意,仍有一定比例的企業仍持觀望的態度,而支出減少的企業亦有30%,整體市場氛圍為審慎樂觀。

        不論公眾5G網路的部署為何,企業專網 Private 5G 已被證實有助於增加生產效率,將是製造業發展5G的重要方向,並於2021年持續發展。
 

【陸廠強勢發展,台日韓廠如何自處?】- 工研院產科國際所 董鍾明 經理
 

        根據CPCA(中國電子電路行業協會)在2019年統計出中國內資100強PCB公司,其中上市公司約占61%的總營收。若從2020中國PCB上市公司前三季累積營收按照此比例推估整體產值,2020中國PCB產值約有1193億人民幣(不含香港)。而在陸資廠商擴產效應並從營收成長率交叉比較下,預期2024年,陸資將追上台資產值規模,將會達到2000億人民幣產值。

        2021年中國主要板廠仍持續增加資本支出擴大產能,包括了深南、景旺、興森快捷、生益等。由於5G通訊產業受到中國政策支持,連帶使得各家板廠未來擴廠項目也此為規畫方針。預估2021年營收將能再成長15~20%。而陸資廠商最慢五年內將成為全球電路板市占率最高的國家,並逐步提高產業鏈自主供應能力,且受惠半導體發展政策,相較台日韓仍受到較多政府補助資源,有利產業長遠發展。

        觀察日本發展,在連續二年產值衰退後,2020年日本重回微幅成長軌道,產業轉型陣痛期影響較低。其他要關注的要項為汽車應用能否成為降低智慧型手機應用後的主力成長力道。另外,整體日本產業軟板產品應用比重高,因此具材料自主發展利基。儘管如此,日本追求利潤極大而不追求產值成長為主要發展重點,仍可預見不具賺錢的事業將關廠裁撤或縮減人力,朝小而精美的產業型態持續轉型。

        韓國方面,主要電子終端品牌廠在全球實力消長仍高度影響韓國電路板產業競爭力。但其他要素如韓國廠商東南亞生產基地是否有足夠供應鏈支援,與重載板的策略仍具風險。產業未來發展預估:本土供應鏈將更為穩固,電路板產品發展將圍繞智慧型手機的需求為主,載板也將扮演更關鍵的角色。
 

自駕車L2/L3晶片展望與產品導入商業模式 雲科大智慧電子產品研究與開發中心主任 蘇慶龍 教授
 

        2020年的TESLA Model 3為例,已包含Autopilot功能如自動輔助導航駕駛、自動召喚、自動停車、自動變換車道,並且公告下一代電池耐用程度可達100萬英里。蘇教授分享目前市售電動車多以L0/L1晶片為主,L2需LiDAR,且晶片達14nm,整合自駕功能關閉、自動召喚、以及道路巡航功能,如介入地景與危險迴避等。L3達10nm或7nm,增加自動輔助導航與地圖、自動車門功能。

        而L2/L3市售晶片介紹如TI Jacinto TDA4MV、NXP恩智浦的I.MX 8M Plus(Beta),可用來處理AI運算,內部使用Neural Processing Unit: 2.3 TOPS、影像處理使用3D GC7000UL、2D GC520L。而高通的Snapdragon Ride旨在通過利用其高性能、高效能硬體、產業領先的人工智慧技術,以及開創性的自動駕駛疊層以解決自動駕駛和先進駕駛輔助系統(ADAS)的複雜性,提供全面、高成本效益和高能源效率的系統解決方案。

        Snapdragon Ride系統單晶片、加速器和自動駕駛疊層的獨特組合為汽車製造商提供了可擴展的解決方案,旨在支持自動駕駛系統的三個產業領域,即用於車輛的L1 / L2主動安全先進駕駛輔助系統,包括自動緊急剎車、交通標誌識別和車道保持輔助功能; L2 + 便利型先進駕駛輔助系統,適用自動高速公路駕駛、自動停車於在走走停停的城市駕駛;以及L4 / L5全自動駕駛,用於城市自動駕駛、無人計程車和無人機器人物流。Mobileye想朝tier 1演進,以Vector Processor進行AI演算,在被intel收購前尚未開放架構。

        目前的傳統的汽車晶片廠,目前多放棄針對自駕車晶片的研發,因開發成本較難支援經費之後的回收甚至獲利。蘇老師認為L2/L3量產技術儲備方面,製造品質、系統解決方案與道路駕駛資料蒐集系統為三大重要重點。要投入ADAS市場,除了晶片外,還需要專案解決,目前台灣的IC公司多半製作導航、影音與電子儀表板,要跨入自駕車領域市還需要發展整合服務。(TPCA整理)


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2/25【TPCA預見2021線上研討會】,感謝長興材料工業股份有限公司、晶彩科技股份有限公司共同贊助。
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