協會活動花絮

【6/9活動花絮】全球電子產品將持續高成長動能

2021/06/09 研討會活動

        面對下世代通訊、高速運算及AI等終端需求暢旺,電子產品演進將如何引領半導體高階技術走向,又將如何牽動全球供需,本次趨勢上線研討會邀請到工研院產業科技國際策略發展所江柏風資深產業分析師,為您搶先掌握終端產品及半導體的發展趨勢,現已於6月9日下午成功舉辦。
        2022 年開始,折疊智慧手機將成為市場主流,而三星在此領域有先行者優勢,未來幾年,折疊手機將是三星智慧機業務的重要營收來源。至於車用電子方面,未來五年裏也將呈現成長趨勢。就比如今年和去年來說,YOY成長達到15.6%。因各種電子產品不斷創新發展,將引領居家生活更加便利。
        2021年03月SEMI北美半導體設備出貨金額達32.7億美元YoY達47.9%,顯示、晶圓擴產需求強勁,帶動設備出貨成長。據WSTS統計2020年全球半導體市場達4,404 億美元,年成長6.8%。預估2021年全球半導體市場達4,883 億美元,持續高度年成長10.9%。據Gartner預測全球電子產品需求將持續維持到2022年;預測2022年年成長仍將持續維持高成長動能,達10.4%;全球半導體市場規模達6,020億美元。
        在這樣的大環境下,2021年臺灣半導體產業產值各季預測持續季度正成長模式。江柏風分析師表示:1、2021年,臺灣半導體產業持續實現高階技術量產,以及承接國際湧入的訂單,臺灣地區半導體產能實現滿載;2、預估臺灣半導體產業在2021年將正成長18.1%,總產值成長至新台幣3.8兆元,3、預測2030年展望臺灣半導體產業將可成長至新台幣5兆元新高峰。
        因2021年晶圓代工產能吃緊,江柏風分析師建議投入韌性生產,加速紓解市場急單需求。其次,晶圓代工業與客戶/協力廠商緊密共同協作,加速實現新制程與新產品開發成功。(TPCA整理報導)
        【上線會議預告】:11/25策略佈局
        非常感謝阿托科技股份有限公司、 長興材料工業股份有限公司、晶彩科技股份有限公司、全成信電子(深圳)股份有限公司對本次活動的大力支持!