協會活動花絮

【9/15】2021 H1全球PCB產業现況及2022市場預測

2021/09/15

        面對詭譎多變的市場變化,成功邀請到PCB調研權威機構-工研院產科所(ISTI)董鍾明 經理,專業深入解析產業脈動,現已於9月15日上線會議順利舉辦!非常感謝阿托科技股份有限公司、 長興材料工業股份有限公司、晶彩科技股份有限公司、全成信電子(深圳)股份有限公司對本次活動的大力支持,以及業界精英們的熱情參與!
        董鍾明經理會上表示2021年H1台商兩岸PCB產業產值達3,557億新臺幣,與去年同期相比成長19.3%,創下歷年上半年同期新高。造成這一現象的原因在於半導體晶片需求帶動的載板市場、筆記型電腦、汽車….各終端銷售力道強勁。
        隨後表示陸資主要上市電路板廠表現二極化,2021H1陸資上市電路板廠商營收多數呈現成長的態勢,大部分廠商表現相對較好,而生益、方正、傑賽及丹邦有較大的衰退。非全PCB生產的公司中,方正、生益及超華PCB比重有較明顯的變化,其中又以方正由原本PCB僅占整體營收52%大幅上升至72.6%最為顯著。整體而言,2021H1陸資上市電路板廠商營收成長率仍與前幾年相當,整體成長率高達18.9%。除大陸PCB呈現成長趨勢,日本、韓國電路板廠商營收皆有所成長,表現亦不俗。
        此外,他還表示由於受2020年初疫情影響,電路板廠商陸續在大陸以外的國家進行投資建廠,導致在大陸的產值比重相對減少。在2021上半年,從臺灣PCB產品結構方面,軟板、4層以上多層板及IC載板都呈現成長趨勢,HDI、單雙面板及軟硬結合版則呈現下降趨勢。從PCB應用市場結構方面,汽車、電腦及半導體也呈現成長趨勢。
        最後董鍾明經理表示,隨著下半年iPhone13新機發佈,將帶動相關供應鏈營收。並預測①2022伺服器改朝換代推升需求成長,②5G手機將成為主角,③汽車由機械產品朝電子化產品發展等。(TPCA整理報導)