協會活動花絮

【12/22】PCB智慧系統整合研討會-電路板產業設置首份電子設備資訊模型ImPCB

2021/12/23 研討會活動
        智慧製造的發展由封閉走向開放,由單打獨鬥走向平台整合,PCB設備通訊協定(PCBECI)解決設備與系統間通訊不一的問題,目前走向下一階段「設備數據信息」的框架整合,藉由iASIA (PCB智慧自動化系統整合聯盟)的努力下,將建構各設備的共用數據公版,促使不同廠牌同類型設備(如:蝕刻),可共用相同APP,並讓軟體開發商及設備商具有共同參考之依據。
       
台灣電路板協會(TPCA)日前攜手工研院及及迅得機械成立智慧自動化系統整合聯盟(簡稱iASIA聯盟),在 PCB智慧系統整合研討會上(22)日集結45家會員意見,共同發表第一份行動宣言,聚焦在凝聚完善共識,建立PCB軟硬稼接樣版,打造全球首份電子設備資訊模型ImPCB(Information Model in PCB),並進行跨域合作,結盟經濟部技術處支持法人開發之智慧機械雲平台,進行智慧製造升級,加強國際輸出,開創PCB設備產業智造新價值。

        工研院機械與機電系統研究所饒達仁副所長表示,製造業的生產設備種類繁多,控制系統也相當多樣化,升級進入智慧製造時,第一個需要面對的問題,即是不同機台所屬不同控制器產生的「通訊溝通」障礙,因此,需要建構統一的標準平台或資訊模型,讓智慧機械溝通無障礙,目前國際上僅有工具機及橡塑膠射出成形機產具有資訊模型,電子業設備類尚未有共同的資訊模型。臺灣電路板在全球產值已連續十年第一,是我國重要的產業,工研院將運用在經濟部技術處科技專案支持開發的智慧機械雲平台及過往協助機械業者轉型智慧製造經驗,協助PCB業者打造專屬的資訊模型ImPCB,建立全球第一份電子設備類的資訊模型,將有助於設備智慧升級,開創PCB產業智造新價值。