協會活動花絮

【2/24】2022 PCB產業關鍵趨勢線上研討會-全面搶攻高階市場新競局

2022/02/21 研討會活動


        面對亞洲PCB各國紛紛布局高階市場,競爭依舊劇烈。隨著後疫情加速催化各國積極投入 5G 通訊、電動車、以及消費科技產品對於高頻、高速運算、高速充電等熱門市場需求持續高漲,上游的IC設計、光罩,下游的封裝、測試、載板、軟板、PCB等產業國際知名大廠,近年亦積極擴大業務佈局。而在電動車等新能源汽車的應用情境下,帶來的則是化合物半導體及高功率環境的使用需求,相對也讓電路基板的散熱性能成為一大課題。為滿足未來應用的電路板相關技術,台灣PCB產業需要再突破,才能避免在供應鏈中造成斷層。TPCA於24日邀請到穩懋半導體陳國樺總經理、工研院產科國際所董鍾明經理以及張淵菘分析師,線上深入解析全球PCB市場的機遇與展望,其中非常感謝阿托科技、長興材料、晶彩科技、美商英特蒙對本次活動的大力支持,以及業界精英們的熱情參與!
        首先,穩懋陳總分享化合物半導體對生活的影響,先從3G出台,經歷4G時代,一直到現在的5G,可以每一世代的演化速度10年來推算。5G帶來強化的行動寬頻(eMBB)、超可靠度和低延遲通訊(URLLC)、大規模機器類通信(mMTC)。隨著科技演變,也發展出低軌衛星等領域。陳總並指出,未來半導體趨勢為低耗電、高傳輸量、高頻寬頻、微型化與精準化方向發展。其中並重點談到砷化鎵與矽元件製程技術的比較。並談到對於人類生活食衣住行育樂各方面的新應用與新趨勢,如實體貨幣轉為虛擬,人臉偵測與感測裝置的演進、物聯網串聯居家乃至生活的一切。
        工研院產科國際所張淵菘分析師分享台灣電路板產業去年第四季表現與2022年年度展望,其中談到台灣pcb製造產值2021年達到8,178億新台幣,製造成長率達17.5%。今年度最強勁的應用市場因台積電推升,預期年將又會是強勁成長的一年,並預期半導體市場(不含記憶體)年成長約為9%;晶圓製造產業年成長約為接近20%。手機應用市場也預期火熱,Apple指出,預計到今年Q1供應鏈的問題會改善,目前最大的問題是成熟製程的晶片供應,但在先進製程的供應情況很順利。另外三星、OPPO將於2月份舉辦新機發表會,上半年的高階、中高階機種陸續推出市場。另外因為居家工作、遠距教學及「宅經濟」等龐大需求飽和,加上2021年基期墊高,預估成長將趨緩。產品發展,載板持續供不應求,不受淡旺季影響,產能持續開出。HDI受惠整體手機市場增溫提供成長動能。
      工研院產科國際所董鍾明經理分享中日韓趨勢剖析-高階市場競合,並提到在全球經濟與消費力道強勁復甦的帶動下,2021年全球電路板產值為 840 億美元,成長率高達22.0%,幅度為歷年少見。高階運算與5G產品的擴張為電路板提供了有力的支撐,而汽車電子不論在量與質皆有顯著的成長,亦有推波助燃的效果。2021中國大陸雖然保持高成長率,但日本與韓國在載板的助攻下,以及台灣則在HDI與載板雙引擎的帶動,使得台韓中日的成長率相當接近。中國大陸雖然積極追趕,不過2021年終端需求有利於台、日、韓的產品結構,就市占率而言,日韓已停止下探,同時中國大陸成長率增幅亦放緩。(TPCA整理報導)