協會活動花絮

【4/21】 TPCA 趨勢上線研討會-先進封裝技術發展與關鍵技術

2022/04/27 研討會活動


      隨著電子產品持續微型化與多樣化的要求,晶片整合需求劇增,封裝技術與載板製程提升也成為晶片綜合效能的關鍵。面對市場競爭加劇與對於PCB技術革新的急迫需求,特別邀請到封測大廠日月光王陳肇處長,分享先進封裝發展趨勢,洞悉下世代技術革新契機。現已於4月21日上線會議順利舉辦!非常感謝板石智慧科技(深圳)有限公司、阿托科技股份有限公司、長興材料工業股份有限公司、晶彩科技股份有限公司、蘇州維嘉科技股份有限公司、合肥芯碁微電子裝備股份有限公司、深圳思謀資訊科技有限公司、盈科視控(北京)科技有限公司對本次活動的大力支持,以及業界精英們的熱情參與!
      會中,王處長分享,隨著通訊技術的演進,封裝技術的革新主要分為兩大塊,第一塊著重於高功率,用於高速運算應用(HPC)的大量頻寬需求及資料處理,另外一部分則著重於無線通訊方面,5G問世後,技術升級為B5G/6G與毫米波的應用。
      從實務面來看,因應產品微型化,封裝走向系統級封裝(SiP),縮小產品尺寸及大小,多使用於輕薄短小的穿戴式裝置;而另一方面為了高頻寬應用,近年也發展出小晶片(Chiplet)封裝模組,使用於CPU、GPU等系統整合網絡。
      王處長會中詳盡說明了高密度封裝的技術發展,並表示覆晶技術(Flip chip)、FOCoS封裝等可以提供高密度異質整合良好的解決方案。在毫米波應用部分,王處長表示,除了低損耗的材料選擇是重要基礎外,高精度的製程以及散熱技術導入是產品效能的關鍵。相對來說,毫米波的技術門檻高,良好量測工法亦是確保產品品質的要點。
(TPCA整理報導)