協會活動花絮
【4/21】 TPCA 趨勢上線研討會-先進封裝技術發展與關鍵技術
2022/04/27
研討會活動
隨著電子產品持續微型化與多樣化的要求，晶片整合需求劇增，封裝技術與載板製程提升也成為晶片綜合效能的關鍵。面對市場競爭加劇與對於PCB技術革新的急迫需求，特別邀請到封測大廠日月光王陳肇處長，分享先進封裝發展趨勢，洞悉下世代技術革新契機。現已於4月21日上線會議順利舉辦！非常感謝板石智慧科技（深圳）有限公司、阿托科技股份有限公司、長興材料工業股份有限公司、晶彩科技股份有限公司、蘇州維嘉科技股份有限公司、合肥芯碁微電子裝備股份有限公司、深圳思謀資訊科技有限公司、盈科視控（北京）科技有限公司對本次活動的大力支持，以及業界精英們的熱情參與！
會中，王處長分享，隨著通訊技術的演進，封裝技術的革新主要分為兩大塊，第一塊著重於高功率，用於高速運算應用(HPC)的大量頻寬需求及資料處理，另外一部分則著重於無線通訊方面，5G問世後，技術升級為B5G/6G與毫米波的應用。
從實務面來看，因應產品微型化，封裝走向系統級封裝(SiP)，縮小產品尺寸及大小，多使用於輕薄短小的穿戴式裝置；而另一方面為了高頻寬應用，近年也發展出小晶片(Chiplet)封裝模組，使用於CPU、GPU等系統整合網絡。
王處長會中詳盡說明了高密度封裝的技術發展，並表示覆晶技術(Flip chip)、FOCoS封裝等可以提供高密度異質整合良好的解決方案。在毫米波應用部分，王處長表示，除了低損耗的材料選擇是重要基礎外，高精度的製程以及散熱技術導入是產品效能的關鍵。相對來說，毫米波的技術門檻高，良好量測工法亦是確保產品品質的要點。(TPCA整理報導)