協會活動花絮

[7/14] 趨勢上線-從市場、技術面探討先進PCB材料的發展趨勢

2022/07/15 研討會活動

        近年隨著5G通訊、高性能運算、低軌衛星、自駕車等新興應用情境的發展,推動PCB朝向更高階的技術前進,其中的原物料更是扮演關鍵的角色,台灣電路板產業該如何把握先機、提早布局呢?TPCA於7月15日趨勢上線研討會-夏季場,特別邀請到銅箔基板大廠台燿科技的劉淑芬副總經理,以及長期研究電路板材料發展的工研院產科所林一星分析師,分別從市場面、技術面分享其對於先進電路板材料發展趨勢的看法。

        林一星分析師指出2021年全球主要國家進行大規模紓困,因而帶動電子產品的需求回溫,及材料價格的調漲,進而推升全球電路板材料產值大幅成長50.4%來到343億美元,展望2022年,雖然基礎建設、資料中心、車用、先進封裝載板的需求相對穩定,但全球景氣持續降溫使得消費性電子需求萎縮、原物料價格回檔,因此今年的PCB原物料產值可能由盛轉衰。

林分析師同時介紹高頻高速趨勢下對於PCB及原物料的影響,像是低粗糙度銅箔、低介電材料(樹脂、玻纖布、填充顆粒、防焊材料)的組合會是影響信號完整性的關鍵,最後並提醒美國眾議院於今年5月時提出電路板法案《Supporting American Printed Circuit Boards Act of 2022》,其內容主要有二:1. 提供在美國本土建設新產能、設置研發中心的業者經濟補助;2.給予購買「美國製造」電路板的對象稅收抵免,目的希望激勵本土發展電路板自主供應體系,林分析師建議持續關注這法案的後續影響。

        劉副總從5G技術面來看電路板的發展趨勢有底下幾個重點:射頻毫米波需要穩定的Dk(介電常數)與極低的損耗值,因此除了材料的選擇外,加工精密度(如厚度)的要求就極為嚴格,相比之下高速板對Dk的要求就較有彈性,但其因為層數的提高,所以需要耐多次壓和,並且高速運算下的散熱管理就極為重要,因此板材需要有較低的熱膨脹係數(CTE),總結隨著高頻高速的發展,CCL的效能提升有待膠(樹脂)、布(玻纖布)、銅(銅箔)的協力並進。劉副總同時介紹高速運算、射頻通訊、自駕車、半導體、HDI等領域對於板材的要求,及未來的發展方向。

        最後非常感謝板石智慧科技(深圳)有限公司、阿托科技股份有限公司、長興材料工業股份有限公司、晶彩科技股份有限公司、蘇州維嘉科技股份有限公司、合肥芯碁微電子裝備股份有限公司、深圳思謀資訊科技有限公司、盈科視控(北京)科技有限公司對本次活動的大力支持,以及業界精英們的熱情參與!