協會活動花絮

【7/28-29】PCB技術媒合會 產研協力解決PCB高階製造痛點

2022/08/02 交流活動
        2021年,TPCA以高階應用科技HPC、B5G-Edge、B5G-Infrastructure 及高功率等前瞻發展應用, 盤點PCB製程、材料與設備缺口,為台灣高階PCB描繪出未來技術發展方向。正當全球暖化議題持續深化,全球主要經濟體紛紛宣示2050年淨零碳排宣示與政策,終端廠商如Apple更要求相關供應鏈須於2030年達到碳中和目標。
        為整合研發資源及縮短產學研的技術落差,TPCA以淨零與節能相關技術、高階低碳相關材料、低碳製程相關技術、設備智動化相關技術為徵案主題,共徵集到分別來自工研院感測中心、機械所、綠能所、材化所、電光所以及金工中心與資策會共23位提案者,並於淨零與節能、低碳製程與高階材料、智動化與資安三場次進行分享。共吸引近200位PCB產業鏈先進與會,其中包含欣興、金像電子、燿華電子、嘉聯益科技等板廠先進。
        在第一天淨零與節能場次中,提案主題包含Bump微縮製程檢測、高效節能化鍍設備、感光型覆蓋膜及低溫成型絕緣材料等研發技術。而在第二天上午的低碳製程與高階材料場次中,更是吸引超過百位先進參加,聆聽以廢液、金屬資源回收、淨零碳排及節能技術等研發技術分享,至於在智動化與資安場次,議題除了濕製程智慧感測、高精準直效式壓合設備之外,更有PCB韌體安全漏洞檢測、防範勒索攻擊等資安議題。
        為期一天半的技術媒合會,技術層面軟硬兼具,促成產業與法人單位對話,期透過本次技術媒合會,有效整合研發資源,促進產、研合作,打造台灣PCB強韌產業鏈,維持全球競爭優勢。