TPCA年度盛會-PCB先進趨勢論壇於9月1日至2日於桃園舉辦，活動再度迎接久違的盛況，吸引超過450人次的參與，成果廣受與會者一致好評。台灣PCB產業長久來的核心優勢為快速回應市場需求及專注技術提升，雖然近年環境及市場波動劇烈，但協會秉持初心以「探尋PCB技術革新的驅動力」為主軸規劃四大議題：「市場趨勢眺望」、「PCB微細線路」、「下世代軟板技術」、「高頻高速技術應用」邀請到海內外知名企業如聯發科、英特爾、緯穎、景碩、旗勝、…等十四位講師分享最新的市場及技術觀測，帶領與會者一睹PCB前緣的動態。本次研討會同時特別感謝晶彩科技、阿托科技、芯碁微裝、長興材料、攝陽企業、蘇州維嘉科技的支持

        在T1市場趨勢眺望場次中，由工研院產科所張淵菘分析師的2022PCB產業發展趨勢打頭陣，張分析師談到2022年H1台灣PCB產業鏈產值達6385億新台幣，YoY 11.3%。展望2022年H2，雖全球通膨持續發燒，半導體零組件持續缺料、加上地緣政治與中國風控與能源政策不穩定的影響，但受惠載板廠擴廠新產能持續開出、5G手機與電動車滲透率持續擴大等正面因素，預估台灣PCB產業將持續成長，但成長幅度低於2021年，2022年成長率將為11.4%。而隨著5G的蓬勃發展，除了消費性產品滲透率越來越高，5G邊緣伺服器也是其中一塊大餅，緯穎科技王孝民總監在最新邊緣運用的伺服器設計趨勢議題中，分享雲端邊緣伺服器簡介、高速技術與產品趨勢，並從應用端角度談及對PCB技術需求。而近年新興應用發展之一的低軌衛星，TPCA邀請到國家太空中心陳秀莉博士，以低地球軌道衛星發展趨勢為題，從衛星系統介紹、低軌衛星通訊發展談起，深入探討太空環境驗證測試與太空用模組電路PCB需求規格。

 

        隨著IC晶片的快速發展，及消費性產品朝向輕薄短小發展，PCB同樣往高密度、小孔徑、細線路與薄板化做研發，在T2「PCB微細線路」由麥德美的司魁元經理介紹隨著線路細微化下所發展出的mSAP/SAP/ETS技術；台灣玻璃工業的郭明駒經理詳細介紹玻纖布的製作流程及目前的發展趨勢；新武的高世霖資深總工程師介紹雷射鑽孔機的原理與技術革新之處。本場次最後則由備受各界所尊重的白蓉生老師為大家概述電動車的發展及IPC-6012DA標準，藉由實際的切片探討車用板製作上所遇到的挑戰。

 

        在T3場次，為了掌握下世代軟板技術趨勢，TPCA邀請台虹科技高有志經理、新揚科技洪啟盛協理及旗勝科技貿易蘇文彥副總經理分別就高頻氟系材料技術、軟性基板材料的現況與發展趨勢及FPC產品技術動向等三大議題進行分享。為了因應5G高頻高速的發展趨勢，台虹科技積極發展高頻氟系材料，高經理預估氟素材料將於2025年快速擴張，而氟系材料具備較低的介電常數、在潮溼與高溫環境下材料特性較佳等優勢。新揚洪啟盛協理則分享高頻軟性基板材料的發展趨勢，洪協理於表示軟絕緣材料與導體是訊號損失的關鍵影響因子，因此發展高頻高速電路板必須掌握低介電基材、低介電樹脂與銅箔的材料特性。本場次最後由旗勝貿易蘇文彥副總經理介紹各種軟板材料與製程的技術方向，並呼籲因應節能減碳，未來軟板材料將朝向綠色材料與製程的發展，值得電路板產業共同努力發展。

 

        由於5G所衍生的商機與供應鏈相當龐大，本活動壓軸的T4場次，帶領與會者探索「高頻高速技術應用」議題。進入5G時代，也帶動新的封裝技術，聯發科許文松處長從行動裝置、穿戴裝置、聯網等多方面向，解說「5G時代先進封裝技術的挑戰」；南亞塑膠陳佳伶副處長，從材料特性、挑戰、設計、信賴度等角度來剖析「高頻高速應用之高性能銅箔」；美商英特爾徐鑫洲首席工程師帶來「IPC D-24D 印刷電路板之高頻量測規範介紹」，著手解決產業界在高頻訊號量測下的挑戰；景碩科技張碩訓處長，解析「5G射頻前端模組載板技術」，涵蓋市場趨勢及最新技術，獲得廣大迴響及會後的熱烈詢問，為活動畫下完美的尾聲。