近年外在變化相當劇烈，先有美中貿易戰、科技戰，後有新冠疫情，面對不確定的未來，產業的高值化是無法回頭的馬拉松，同時永續淨零為這幾年最熱門的議題，全球主要國家與大型企業在氣候行動上如火如荼的展開，協會除了進行產業的碳盤查外也舉辦一系列的高值低碳研討會，這次歲末時分巡迴到高雄，希望透過論壇交流的方式提供會員最新訊息。

 

        高雄場的活動於12月9日假高雄國際會議中心舉辦，先由TPCA江宗翰理事同時也是台虹科技總經理為論壇做開場引言，本次活動分為兩部分，分別為PCB淨零永續、及軟板技術革新。上半場由友達宇沛的楊鎧賓專案經理介紹當前國際間的氣候行動，並為大家回顧COP27的進展，以及相應的各國法規要求，接著介紹碳管理的範疇與行動方針。緊接在後由長興材料工業的羅仕瀚副理為聽眾解說長興在組織及產品面如何做碳管理，長興以三階段做規劃，分別為2015-2030的減碳與省能、2030-2045的低碳與創能、2045-2050的零碳與智能，長興透過冷熱能回收、更換低碳燃料、提高再生能源占比、生產優化、布局碳權等方式，希望在2030年前的累積總減排量達到2020碳排量的30%，產品面則以循環再利用、綠色製造做為方針做新品的開發。

 

        下半場軟板技術革新則由新揚科技洪啟盛協理做「FCCL技術發展趨勢」的分享，分別介紹了軟板產業現況及未來發展，此外也簡述了軟性基板材料的發展趨勢，總結有幾個特點：高頻、高耐熱、散熱、透明、細線路、伸縮、環保等趨勢。最後由成功大學李文熙教授帶來實驗室的最新成果，透過一種新穎的軟板加法製程達到環保及減碳的目標。整體活動會員回饋熱烈，TPCA也將持續引進及介紹最新的高值減碳趨勢與技術，促成產業間的彼此共好與進步。