TPCA年度盛會-2023先進趨勢研討會於8月31日至9月1日在桃園舉辦，再次迎來久違的盛況，吸引了超過458位參與者，並受到與會者一致好評。台灣PCB產業一直以來的核心優勢在於快速回應市場需求和專注於技術提升。儘管近年來環境和市場變化劇烈，但協會堅守初心，專注於四大關鍵主題：「仰望AI 布局全球」、「PCB的低碳未來」、「高頻高速技術」和「載板細線化技術」，進行深入討論。邀請了國際知名企業如AMD、英特爾、杜邦、台光、工研院等，從應用端出發，探索AI對PCB和載板未來技術的革新方向，本次研討會同時特別感謝芯碁微裝、長興材料、晶彩科技、阿托科技、攝陽企業等贊助商的支持。
 

在T1第一場次中，主題為「仰望AI 布局全球」，我們邀請了AMD的林佑勳技術專家介紹了AMD最新的基板分類規劃，希望通過統一的方法學為PCB生態系建立一個可比較的板材分類方式。林專家提到，隨著晶片性能的提升，晶片之間的連接產生了高熱，高熱對性能表現有影響，因此熱效應(Thermal effect)的控制非常重要。今年，TPCA首次與國際調研機構OMDIA合作，OMDIA的溫璟如資深分析師介紹了AI加速器的技術和市場發展，以及細算力、記憶體和頻寬的綜合配合如何對AI表現產生影響。工研院產科所的羅宗惠經理則為大家回顧China+1的原因、目前終端客戶的佈局規劃、以及中日台韓板廠的競合策略。藉由三位講者的介紹，協助與會者快速掌握AI的硬體趨勢及全球板廠的布局規畫。
 

T2第二場次聚焦於PCB的低碳未來，工研院產科國際所的張淵菘分析師首先分析了目前電路板產業市場的展望和今年的預期。工研院張淵菘分析師提到，由於全球通膨仍劇、市場需求疲弱拖緩庫存去化進度等影響，今年上半年全球PCB產業同步衰退，其中台灣PCB產業鏈整體產值達到5,059億新台幣，YoY-22.2%，惟在車用應用市場端表現稍佳。展望下半年，通膨雖漸降溫，但消費者信心仍需時間回溫；上游零組件庫存壓力仍高，僅電腦終端庫存有緩解趨勢；反看成長動能，下半年可期待的是蘋果新機拉貨效應、電動車與AI伺服器兩大需求驅動，可望逐季回溫。展望2024年，預期台灣PCB產業可回復正成長，YoY 8.1%。定穎投控吳家祥副處長分享，電動車相較燃油車在PCB製程上多了高電壓、高電流及散熱技術的要求，所以新能源車要求銅厚、高TG、low CTE及而在製程上亦多了背鑽、埋入視銅塊等特殊製程。而在ADAS趨勢面，LEVEL3有特定場域/特定條件限制，容易會有自駕轉換的風險，故在整體市場規模預測在L2+到L4中會有個躍進式的成長。而在5G高頻高速材料部分，工研院材化所朱育麟經理分享，一般的PI雖技術成熟，但在高頻時表現不佳，而LCP與銅接合後，高頻電性表現優異，吸水後電性也不會飄移。而台灣作為全球最大軟板出口地，但LCP材料供應卻掌握在ticona、住友化學等外商手中。朱經理也強調LCP材料須具備熔體強度、流動穩定及韌性，方能符合薄級應用需求。
 

在T3場次中，為了掌握最新的高頻高速技術趨勢，TPCA邀請了台光電的孫綬昶資深副總、工研院電光所的王欽宏組長，以及美商英特爾亞太科技的徐鑫洲首席工程師，分別就AI驅動下的高頻高速材料發展趨勢、利用玻璃實現超高速傳輸載板以及高頻印刷電路板的測試驗證技術等三個議題進行了分享。為應對5G高頻高速發展趨勢，台光電積極發展高頻高速材料，而AI算法的興起則推動了對硬體運算的需求。過去，材料可能根據應用領域分開討論，但現在需要兼顧性能和尺寸穩定性，有時需要異質整合以滿足需求，同時還需要考慮PCB製程，以實現最終產品的傳輸速度，這對材料來說是一個巨大的挑戰。隨著AI應用在多個領域的快速發展，Microsoft 365預計在2024年引入生成式AI作為標配，生成式AI應用市場預估到2032年將達到約1180.6億美元，這對大型AI運算需求提出了挑戰。異質整合封裝技術是未來的發展趨勢，可以將來自不同FAB、不同製程節點和不同屬性的晶片整合到大面積載板上，以提供更高的IC設計運算效能。未來大型載板需要導入玻璃核板，實現大面積和高速傳輸。預計到2035年，Zettascale的AI運算系統將成為現實，並帶來新的商機。

隨著5G技術的快速發展和人工智慧在日常生活中的廣泛應用，半導體產業和印刷線路板的新技術開發正不斷提升至更高水平，特別是透過細線路設計以滿足終端客戶的需求。因此，先進趨勢研討會在最後一個壓軸場次T4安排載板細線化的議題，並邀請台積電的游明志經理、杜邦林長育研發科學家以及白蓉生老師蒞臨演講。首先台積電游明志經理於研討會上表示中介技術具有電性、翹曲控制、產量和可靠性方面的優勢可成功應用在異質整合。而杜邦林研發科學家則從供應鏈的角度為大家解說IC載板細線化解決方案，分別為可應用在小於5/5um的乾膜及可提供異質整合服務的Mega Pillar。最後台灣電路板協會技術顧問白蓉生老師則分享電鍍銅及其添加劑，老師表示隨著半導體銅製程的演進，電鍍銅製程早已跳脫電路板的侷限往精密載板及晶圓領域，使得電鍍銅成為精密又穩健的技術，而老師也詳細說明添加劑的原理，讓與會者確實了解如何實現載板細線化技術。
 

最後，非常感謝學員們踴躍參與我們一年一度的「先進趨勢研討會」。儘管遇到颱風干擾，仍然吸引了眾多學員風雨不改前來支持，歡迎與會學員持續給予支持。