2023 年國際 PCB 及封裝工業展覽會(KPCA Show)，於 9 月 6日至 8 日在仁川松島國際會展中心隆重舉行。此展會是南韓國內最大的專業 PCB 及封裝展覽會，展覽會的開幕典禮吸引了來自工業界、政府、學術界和媒體的關鍵人物參加，強調了 PCB 和封裝在電子行業中的重要性。
        開幕辭由 KPCA 主席鄭哲東（Jeong Cheol-dong，LG Innotek總裁)開場致詞，提到「全球半導體競爭加劇，為了加強價值鏈競爭，半導體封裝的重要性也逐步增強。」隨後由仁川市市長劉正福(音譯)、國會議員梁香子(音譯)、貿易部部長李圭峰(音譯)以及仁川市議會主席Heo Sik 代表發表賀詞。此外，還有來自韓國科技大學、韓國微電子和封裝學會以及 LG Innotek、三星、韓國斗山電子等 15 個國家的 220 家企業參展，共設立了 500 個展位，展出了各種最新技術和產品。TPCA由陳河旭副理事長(景碩執行長)(下圖左四)代表協會出席參加開幕剪綵與晚宴活動。

        2023 年，南韓國內PCB產值預計將達到 16.961 萬億韓元，較去年同比成長4.8%。儘管智慧手機行業市場不景氣導致整體零部件市場下滑，但PCB市場卻相對看旺。業內專家表示，以 FCBGA等高附加值基板為主，今年的銷售額有望達到最高水平。2023年，儘管其他產品表現低迷，但在半導體的推動下，預計銷售額將超過 5.5 萬億韓元。據 Prismark 統計，2011 年至 2020 年全球封裝基板市場的銷售量（以銷售額計算）平均增長率僅為 1.9%。然而，2020 年增長了 25%，2021 年增長了 19%，預計到 2026 年，複合年增長率將達到 11%。FCBGA 正在迎來對AI和區塊鏈等新需求，佔據全球封裝基板市場 10 億美元的 47% 需求，推動了高性能半導體的使用，該類半導體擁有眾多的信號線，並推動了與主板連接等技術的發展，如用於雲計算、人工智慧和區塊鏈的 GPU。高性能處理器趨向於採用多芯片封裝，並正在討論超過 10 個異質芯片封裝的可能性。多芯片封裝在性能、成本和尺寸方面具有優勢，因此是 FCBGA 市場的重要驅動力。

        隨着半導體高性能化,半導體基板也是需要增加內部層數、實現微電路、層間微匹配、厚度超薄等高難度技術的產品。 三星電機將在此次展會上展示高端產品高性能FCBGA(Flip-chip Ball Grid Array)，此次三星展示的FCBGA是爲了高速處理信號,產品大小(面積)是普通FCBGA的4倍,內部層數是2倍,是20層以上的最高難度產品,三星電機作爲南韓唯一的服務器用FCBGA量產企業,擁有業界最高水平的技術。另外,三星電機還將展示移動IT用超薄高密度基板。此外,還將介紹採用去除半導體基板內部核心(內部支撐層)的無核化(Coreless)工藝,比現有產品厚度減少50%的產品FCCSP(Flip Chip Chip Scale Package)和在半導體基板內內置多個芯片和MLCC等手動配件的SiP(System in Package)。 另外,三星電機作爲新一代包裝基板平臺,在展會中也介紹了System on Substray(SoS)。System on Substrate(SoS)是指將2個以上的芯片排列在基板上,採用超微細化工藝的包裝基板。
        LG Innotek在去年年初正式宣布進軍FC-BGA市場後,時隔4個月開始批量生產。構築最新FC-BGA生產線的龜尾第4工廠也預計將在今年投入批量生產。

        本次展會展示了來自 LG Innotek、三星電子(Samsung Electro-Mechanics)、永豐集團(Youngpoong Group) (Youngpoong Electronics, Korea Circuit, 2020 Interflex, Signetics, Terranics 的最新產品，另也有海成Haesung DS, Taesung, KLA-Tencor, Fusei Menix, Screen HD Korea, Panacea,  Protec, EO Technics, Schmid Korea, Pemtron, Techvalley, 等設備商，材料商如斗山電子(Doosan Electronics BG)'以及Sechang Chemical, TKC, Wizcoat, ORChem, MK Chem & Tech, YMT, Samyoung Pure Chemicals, 和太陽油墨(Taiyo Ink)等代表性公司。

        為慶祝 KPCA Show（2023 國際 PCB 及半導體封裝工業展覽會）的 20 週年，於 9 月 6 日在韓國仁川松島國際會展中心的二樓宴會廳舉行了歡迎酒會。頒獎典禮包括政府獎項、KPCA 優秀實業家獎、成果獎等，隨後舉行了 20 週年切蛋糕儀式，並且備有音樂劇、歌劇表演和盛大晚宴等豐富多彩的內容，受到了與會者的熱烈迴響。

圖左至右: THPCA副理事長Mr. Swaek Prakitritanon(Thai Auromex總裁)、TPCA副理事長陳河旭(景碩執行長)、KPCA理事長鄭哲東（Jeong Cheol-dong，LG Innotek總裁)、WECC秘書長Audrey Sim(HKPCA秘書長)