協會活動花絮
10/26 PCB淨零高階論壇 淨零X伺服器X低軌衛星 三箭齊發 永續前行
2023/10/30
研討會活動
由經濟部產發署擔任指導單位,財團法人資訊工業策進會、台灣電路板協會共同主辦的「PCB淨零高階論壇-淨零X伺服器X低軌衛星」於10月26日TPCA Show展期舉辦,活動吸引近250位產業先進,共同交流台灣PCB產業趨勢與高階技術目前現況、困境與政府計畫資源。
TPCA李長明理事長在開場引言中表示,在經濟部產業發展署指導下,協會自去年起與資策會合作推動「印刷電路板產業淨零碳排推動計畫」,共同推廣產業朝數位化碳管理方向邁進,期藉由更有效率追蹤製程排放熱點,從而加速產業規劃低碳製程優化路徑與作法,同時協助產業觀測高階應用與技術發展。TPCA於今年發布了台灣PCB產業低碳轉型策略,持續與相關單為合作,希望從 趨勢面、實務經驗與工具應用,為產業引入相關的資源,一起為PCB的淨零高階而努力。
在上午場次主題為淨零X伺服器,邀請到Prismark姜旭高 博士、MIC陳牧風 產業分析師、資策會數轉院蔡明宏主任、博智電子趙雅欣經理等講師進行分享,Prismark姜旭高 博士提到2023年由於市場普遍下滑:生產過剩、庫存過多、需求疲軟、價格下滑以及匯率影響正推動PCB產品各個領域呈現負增長。此外經歷2022年的歷史性高峰後,封裝基板領域出現了令人驚訝的逆轉,成為2023年PCB市場最主要的增長拖累因素。長期觀測伺服器議題的MIC陳牧風 產業分析師表示,2023年全球伺服器市場受到美中伺服器客戶訂單下調影響,儘管擁有搭載Intel、AMD處理器新品的伺服器推出,及ChatGPT帶動AI伺服器需求影響,整體2023年市場出貨幅度仍將下調,出貨量呈現衰退,不過對於2024年展望,多數相關廠商則是樂觀以待。資策會數轉院蔡明宏主任、博智電子趙雅欣經理則分別從計畫團隊與場域廠商的角度分享企業淨零痛點與計畫階段性成果。
下午場次由MIC施柏榮副主任、信星資訊廖宜瑨總監、UL谷婉琳資深業務經理、工研院產科所張淵菘分析師、台灣是德科技張式先專案技術經理等產研代表分享,MIC施柏榮副主任在全球資電產業淨零轉型趨勢議題表示,在多產品品項的情境之下,上下游的分工與供應鏈關係十分綿密,必須導入數位化的資訊系統工具來進行「碳管理」,不過在供應鏈減碳論述下,被下游客戶與金融機構要求發展出具「透明化」的供應鏈減排計畫,但上下游企業以及客戶之間,是否已建立足夠的「信任」(trust)機制,就成為最深層的挑戰。UL谷婉琳資深業務經理在PCB從產品到製造的物料循環趨勢及驗證標準分享主題中, 分享UL2799廢棄物零填埋驗證目的與電子產業供應鏈的案例。、信星資訊廖宜瑨總監、工研院產科所張淵菘分析師則從計畫團隊角度,分別分享PCB產業共通性碳足跡追溯機制、PCB高階技術發展趨勢,最後的台灣是德科技張式先專案技術經理分享低軌道衛星技術與測試,太空是最嚴苛的環境之一,對PCB、元件和子系統都帶來了振動、輻射、真空和溫度等挑戰。
全球電子產業的淨零浪潮,無疑是產業競爭的關鍵時刻,TPCA於今年會員大會發布台灣PCB產業低碳轉型策略後,即展開多項低碳專案,未來TPCA將持續結合政府資源,解決企業碳排痛點,維持台灣PCB產業競爭力。
TPCA李長明理事長在開場引言中表示,在經濟部產業發展署指導下,協會自去年起與資策會合作推動「印刷電路板產業淨零碳排推動計畫」,共同推廣產業朝數位化碳管理方向邁進,期藉由更有效率追蹤製程排放熱點,從而加速產業規劃低碳製程優化路徑與作法,同時協助產業觀測高階應用與技術發展。TPCA於今年發布了台灣PCB產業低碳轉型策略,持續與相關單為合作,希望從 趨勢面、實務經驗與工具應用,為產業引入相關的資源,一起為PCB的淨零高階而努力。
在上午場次主題為淨零X伺服器,邀請到Prismark姜旭高 博士、MIC陳牧風 產業分析師、資策會數轉院蔡明宏主任、博智電子趙雅欣經理等講師進行分享,Prismark姜旭高 博士提到2023年由於市場普遍下滑:生產過剩、庫存過多、需求疲軟、價格下滑以及匯率影響正推動PCB產品各個領域呈現負增長。此外經歷2022年的歷史性高峰後,封裝基板領域出現了令人驚訝的逆轉,成為2023年PCB市場最主要的增長拖累因素。長期觀測伺服器議題的MIC陳牧風 產業分析師表示,2023年全球伺服器市場受到美中伺服器客戶訂單下調影響,儘管擁有搭載Intel、AMD處理器新品的伺服器推出,及ChatGPT帶動AI伺服器需求影響,整體2023年市場出貨幅度仍將下調,出貨量呈現衰退,不過對於2024年展望,多數相關廠商則是樂觀以待。資策會數轉院蔡明宏主任、博智電子趙雅欣經理則分別從計畫團隊與場域廠商的角度分享企業淨零痛點與計畫階段性成果。
下午場次由MIC施柏榮副主任、信星資訊廖宜瑨總監、UL谷婉琳資深業務經理、工研院產科所張淵菘分析師、台灣是德科技張式先專案技術經理等產研代表分享,MIC施柏榮副主任在全球資電產業淨零轉型趨勢議題表示,在多產品品項的情境之下,上下游的分工與供應鏈關係十分綿密,必須導入數位化的資訊系統工具來進行「碳管理」,不過在供應鏈減碳論述下,被下游客戶與金融機構要求發展出具「透明化」的供應鏈減排計畫,但上下游企業以及客戶之間,是否已建立足夠的「信任」(trust)機制,就成為最深層的挑戰。UL谷婉琳資深業務經理在PCB從產品到製造的物料循環趨勢及驗證標準分享主題中, 分享UL2799廢棄物零填埋驗證目的與電子產業供應鏈的案例。、信星資訊廖宜瑨總監、工研院產科所張淵菘分析師則從計畫團隊角度,分別分享PCB產業共通性碳足跡追溯機制、PCB高階技術發展趨勢,最後的台灣是德科技張式先專案技術經理分享低軌道衛星技術與測試,太空是最嚴苛的環境之一,對PCB、元件和子系統都帶來了振動、輻射、真空和溫度等挑戰。
全球電子產業的淨零浪潮,無疑是產業競爭的關鍵時刻,TPCA於今年會員大會發布台灣PCB產業低碳轉型策略後,即展開多項低碳專案,未來TPCA將持續結合政府資源,解決企業碳排痛點,維持台灣PCB產業競爭力。