協會活動花絮
北美初試啼聲 Taiwan High-Tech Forum 獲得與會者熱烈迴響
2024/04/23
研討會活動
台灣電路板協會致力於推動電路板產業的共榮與發展。為展現台灣在研發領域的實力，TPCA於今年4月10日在美國IPC APEX展覽期間舉辦了Taiwan High-Tech Forum。論壇分為兩個場次，分別為「Advanced IC Substrate Solution」及「High-Tech PCB x Sustainability」。台灣論壇得以順利舉辦，特別感謝美國IPC、iNEMI及Techsearch的協助，並感謝麥德美、台灣港建、欣興、景碩、南亞塑膠及台光等企業的熱情支持。
上午場次匯集了產業先進，包括台積電言瑋處長、矽品高廼澔經理、欣興管繼和處長、景碩林定皓資深處長以及南亞電鍾志業高專等，他們就半導體、封裝和載板技術趨勢進行了分享。
首先，台積電言瑋處長針對3DFabric先進封裝技術創新及整合挑戰的議題進行了演講。她指出CoWoS®技術將是HPC增長引擎。而CoWoS®的家族系列有CoWoS®-S、CoWoS®-R及CoWoS®-L，其中CoWoS® R 具有優異的電信號完整性和電源完整性性能，而 CoWoS®-L 技術可與LSI及TIV整合提供高密度的垂直和水平互連。言處長指出隨著封裝的大小和組件增加，異質材料的整合變得越來越具有挑戰性，而載板是異質整合中關鍵組成部分，因此載板設計和材料選擇變得更加重要。為此台積電引入3DFabric 聯盟，希望整合EDA（電子設計自動化）、IP（知識產權）、設計服務、存儲器、載板、OSAT（外包半導體組件組裝和測試）和測試等各方面，加速 3D IC 技術創新，促進具有更高密度和計算性能的半導體設計的發展。
矽品高經理分享了先進封裝整合技術，包括扇出型多晶片模組（FO-MCM）、FO-EB和2.5D封裝技術。他指出，2.5D封裝採用矽中介層，而FO-FB（嵌入式橋接）則採用埋入式橋接晶片和有機RDL。另外，FO-MCM主要採用有機RDL。在封裝技術方面，2.5D和FO-FB的翹曲及應力可靠性表現較佳，而FO-MCM在RC延遲表現較佳。
欣興管繼和處長對未來十年的先進IC載板進行了發表。他表示，先進封裝技術的發展將推動先進載板架構、材料和工藝的演進，有助於提升高端應用市場的計算和傳輸效率。未來10年中，人工智慧、高性能運算、5G/6G以及自動駕駛/電動車輛等領域的快速增長將持續拉動對高端載板的市場需求。繼高性能運算之後，下一代應用如6G、元宇宙、光通信、低地球軌道衛星（LEO）以及3-5級自動駕駛輔助系統（ADAS）將成為載板增長的新潮流。
景碩的林定皓資深處長深入探討了運算力帶來的載板挑戰，並詳細分析了快速雷射鑽孔在新材料應用中的重要性、以陶瓷為核心層的封裝趨勢，以及製作精細準確線路的方法。南亞電路板的鍾志業高專分享了製造大尺寸IC載板所面臨的挑戰。他指出，先進封裝的演進對晶片和載板的大小產生了巨大的影響，而隨著載板尺寸的增大，也帶來了許多挑戰，包括低CTE/Df材料的開發、高頻信訊號傳輸、電源傳遞、高密度佈線的問題，這些都需要克服。
下午的「High-Tech PCB x Sustainability」活動邀請了中華精測的鄭志吰博士、工研院電光所的吳仕先經理、工研院材化所的邱國展副所長，以及兩大載板材料供應商台光電子的鄭宇鎧副理和南亞塑膠的Mark Shields先生參加演講。
鄭志吰博士就主題「應用在細間距、高A/R PCB的先進技術」進行了分享，他指出中華精測已成功實現了探針卡PCB的最小間距為0.3mm，A/R為40，以及中介板上微型通孔的最小間距為35um，微型通孔為15um。這項技術可以增強先進PCB的可靠性，提高高速信號傳輸效率。而台光電子的鄭宇鎧副理則分享了台光在高級封裝載板材料方面的開發，他指出隨著HPC、AI伺服器和自駕車的快速發展，載板材料在IC封裝過程中的重要性日益凸顯。在FCBGA應用中，材料需要考慮低X/Y熱膨脹系數（CTE），以避免CTE不匹配並提高抗翹曲能力。在AiP應用中，則需要考慮低損耗以提高效率和增益，以及低X/Y CTE以保證封裝的完整性和可靠性。
南亞塑膠的Mark則分享了可應用於高頻的新型材料，他強調隨著5G的普及，數據傳輸速度正在快速增加。因此，南亞塑膠積極開發下一代設計的超低損耗銅箔基板。對於樹脂部分，選擇了比PPE樹脂具有更低電性能的COC和BVPE樹脂。他提到另一種方法是使用特殊填料來降低Df值，以及使用超低剖面的銅箔來製造超低損耗銅箔基板。
此次活動亦邀請了台灣工業技術研究院電光所的吳仕先經理與材化所的邱國展副所長分別就「高速電路板設計」和「PCB低碳材料技術」進行了分享，獲得了在場與會者的熱烈討論。活動成功地將台灣的技術帶到了國際舞台，為此次活動畫上了完美的句點。未來協會將繼續關注全球技術議題，提供最新即時的技術資訊。
上午場次匯集了產業先進，包括台積電言瑋處長、矽品高廼澔經理、欣興管繼和處長、景碩林定皓資深處長以及南亞電鍾志業高專等，他們就半導體、封裝和載板技術趨勢進行了分享。
首先，台積電言瑋處長針對3DFabric先進封裝技術創新及整合挑戰的議題進行了演講。她指出CoWoS®技術將是HPC增長引擎。而CoWoS®的家族系列有CoWoS®-S、CoWoS®-R及CoWoS®-L，其中CoWoS® R 具有優異的電信號完整性和電源完整性性能，而 CoWoS®-L 技術可與LSI及TIV整合提供高密度的垂直和水平互連。言處長指出隨著封裝的大小和組件增加，異質材料的整合變得越來越具有挑戰性，而載板是異質整合中關鍵組成部分，因此載板設計和材料選擇變得更加重要。為此台積電引入3DFabric 聯盟，希望整合EDA（電子設計自動化）、IP（知識產權）、設計服務、存儲器、載板、OSAT（外包半導體組件組裝和測試）和測試等各方面，加速 3D IC 技術創新，促進具有更高密度和計算性能的半導體設計的發展。
矽品高經理分享了先進封裝整合技術，包括扇出型多晶片模組（FO-MCM）、FO-EB和2.5D封裝技術。他指出，2.5D封裝採用矽中介層，而FO-FB（嵌入式橋接）則採用埋入式橋接晶片和有機RDL。另外，FO-MCM主要採用有機RDL。在封裝技術方面，2.5D和FO-FB的翹曲及應力可靠性表現較佳，而FO-MCM在RC延遲表現較佳。
欣興管繼和處長對未來十年的先進IC載板進行了發表。他表示，先進封裝技術的發展將推動先進載板架構、材料和工藝的演進，有助於提升高端應用市場的計算和傳輸效率。未來10年中，人工智慧、高性能運算、5G/6G以及自動駕駛/電動車輛等領域的快速增長將持續拉動對高端載板的市場需求。繼高性能運算之後，下一代應用如6G、元宇宙、光通信、低地球軌道衛星（LEO）以及3-5級自動駕駛輔助系統（ADAS）將成為載板增長的新潮流。
景碩的林定皓資深處長深入探討了運算力帶來的載板挑戰，並詳細分析了快速雷射鑽孔在新材料應用中的重要性、以陶瓷為核心層的封裝趨勢，以及製作精細準確線路的方法。南亞電路板的鍾志業高專分享了製造大尺寸IC載板所面臨的挑戰。他指出，先進封裝的演進對晶片和載板的大小產生了巨大的影響，而隨著載板尺寸的增大，也帶來了許多挑戰，包括低CTE/Df材料的開發、高頻信訊號傳輸、電源傳遞、高密度佈線的問題，這些都需要克服。
下午的「High-Tech PCB x Sustainability」活動邀請了中華精測的鄭志吰博士、工研院電光所的吳仕先經理、工研院材化所的邱國展副所長，以及兩大載板材料供應商台光電子的鄭宇鎧副理和南亞塑膠的Mark Shields先生參加演講。
鄭志吰博士就主題「應用在細間距、高A/R PCB的先進技術」進行了分享，他指出中華精測已成功實現了探針卡PCB的最小間距為0.3mm，A/R為40，以及中介板上微型通孔的最小間距為35um，微型通孔為15um。這項技術可以增強先進PCB的可靠性，提高高速信號傳輸效率。而台光電子的鄭宇鎧副理則分享了台光在高級封裝載板材料方面的開發，他指出隨著HPC、AI伺服器和自駕車的快速發展，載板材料在IC封裝過程中的重要性日益凸顯。在FCBGA應用中，材料需要考慮低X/Y熱膨脹系數（CTE），以避免CTE不匹配並提高抗翹曲能力。在AiP應用中，則需要考慮低損耗以提高效率和增益，以及低X/Y CTE以保證封裝的完整性和可靠性。
南亞塑膠的Mark則分享了可應用於高頻的新型材料，他強調隨著5G的普及，數據傳輸速度正在快速增加。因此，南亞塑膠積極開發下一代設計的超低損耗銅箔基板。對於樹脂部分，選擇了比PPE樹脂具有更低電性能的COC和BVPE樹脂。他提到另一種方法是使用特殊填料來降低Df值，以及使用超低剖面的銅箔來製造超低損耗銅箔基板。
此次活動亦邀請了台灣工業技術研究院電光所的吳仕先經理與材化所的邱國展副所長分別就「高速電路板設計」和「PCB低碳材料技術」進行了分享，獲得了在場與會者的熱烈討論。活動成功地將台灣的技術帶到了國際舞台，為此次活動畫上了完美的句點。未來協會將繼續關注全球技術議題，提供最新即時的技術資訊。