協會活動花絮

「桃園市智慧製造服務中心」賦能系列活動開跑 TPCA與調查局簽資安聯防MOU 打造產業智造與資安韌性

2024/04/29 研討會活動
        桃園市政府於4月26日攜手台灣電路板協會(TPCA)舉辦「PCB智造X數位X資安交流會」,宣告「桃園市智慧製造服務中心」賦能系列活動正式開跑,TPCA並於會中與法務部調查局桃園市調查處簽署資通安全聯防與情資分享合作備忘錄(MOU),期待透過資源鏈結,打造產業智造與資安韌性。
        本場次交流會邀請到調查局資安工作站、中原大學機械工程學系、伊斯酷軟體科技、Profet AI等產官學界先進,共同交流產業智慧製造、數位轉型與資安議題。桃園市政府經濟發展局局長張誠表示,桃園市智慧製造服務中心以深度健檢為核心基礎,由清華大學簡禎富執行副校長領導國科會人工智慧製造系統研究中心團隊,提供工廠產業升級評估給予具體優化建議;中心並提供隨時受理之補助申請輔導服務,藉由媒合諮詢與評估,輔導業者申請中央或地方補助計畫,近期將展開一連串的講座、典範觀摩、交流會等活動,賦能更多在地業者。
        而在會中的資安MOU簽署則由TPCA智動化委員會召集人顏景芳和法務部調查局桃園市調查處處長李文義共同出席,希望藉由MOU的簽署宣告產業界與政府官方共同攜手合作,進行資安防護策略及技術的交流,強化電路板(PCB)產業在資訊安全領域的風險評估,進一步提升數位韌性,共建安全數位生態圈。
        TPCA智動化委員會召集人顏景芳表示勒索軟體日新月異,全球資安事件、駭客攻擊頻傳,依靠單一企業量能恐難因應,TPCA近年常態舉辦資安工作坊,邀請各界專家分享最新資安議題,並透過產業間的交流討論交換相關資訊,為PCB產業的資安聯防共同努力。
        桃園市調查處處長李文義表示全台近七成的PCB供應鏈落腳桃園,顯見其為桃園十分重要的產業之一,本次藉由「資安合作備忘錄」的簽署,增強產業資安聯防之專業縱深及防護能量,共同參與推動資安聯防生態系,以達早期預警、緊急應變及持續維運的成效。