協會活動花絮
7/4 PCB創新論壇-華南 PCB泰國投資交流會&技術趨勢論壇
2024/07/04
近年受到地緣政治影響，全球供應鏈產生巨大的變化，東南亞成為兩岸PCB版廠海外佈局的首選，而在產業全球佈局熱潮之際，整體電子產業將於2024年感受到更高的增長動力，電路板產業也將因庫存回補可望迎來下個成長週期。為搭設兩岸電路板產業交流平臺，TPCA舉辦PCB創新論壇-華南場次，上午場次為PCB泰國投資交流會，下午場次為技術趨勢論壇，主辦單位另同時提供Rajah & Tann Singapore的泰國投資法務諮詢服務，本次研討會同時特別感謝長興材料、美嘉科技、天准科技、迅得機械、志聖科技、304工業園區、Rajah & Tann Singapore等贊助商的支持。
T1 PCB泰國投資交流會 佈局泰國 掌握全球供應鏈新局勢
開場的張淵菘分析師表示，中國大陸目前仍是全球PCB生產最具優勢的地區，而泰國和越南，憑藉其相對成熟的PCB產業與相關電子下游產業，成為東南亞地區PCB生產競爭力領先的地區。儘管如此，東南亞地區的PCB供應鏈仍處於發展初期，廠商還需面臨許多隱性成本和挑戰。
接續的解密如何取得100%外資擁有泰國子公司議題中，Rajah & Tann Singapore黃璽麟外國顧問說明瞭泰國的法律框架，包括外商經營法（FBOA）及其限制清單。同時探討了美泰經濟關係條約（US Treaty）、日本泰國經濟夥伴協議（JTEPA）及泰澳自由貿易協定（TAFTA）對外商的影響，並提供了泰國投資促進委員會（BOI）的投資激勵措施和工業區管理局（IEAT）的職責及法律基礎。
PWC劉文程協理在中國大陸境外投資的細節與難點議題中探討中國大陸境外投資主要框架與趨勢、ODI備案主要涉及部門與投資細節與ODI備案後的管理。張智媛經理則分別分享分享了泰國外商投資稅法實務，包含了外資企業投資泰國思維、購買土地方式、環評法規注意事項以及申請BOI的細節。
美嘉科技劉紹民董事長則從實務面分享了美嘉能源在泰國投資建廠的經驗和風險管理，涵蓋了相關法律法規、投資政策、工程專案注意事項、建築工程要求、暖通和無塵室工程、在地服務以及機電工程注意事項。
最後的交流座談會，由TPCA葉新錦顧問擔任主持人，上述四位講師擔任與談者，與台下與會者就泰國投資所遇到的市場面、法務面、稅務面與實務面所遇到問題進行交流。
T2技術趨勢論壇 AI應用百花齊放 PCB產業整裝再出發
下午場次由台灣電路板協會葉新錦顧問和廣東省電路板行業協會項百春秘書長依序致詞，為大會帶來精彩的開場。
工研院產科國際所的張淵菘分析師指出，今年全球終端市場需求將略有回升，但要恢復到過去的高峰尚需時日。PCB產業將因主要應用銷量增加和產品規格提升而獲益，市場預計將穩步成長，不過匯率變動可能限制其成長幅度。台灣和日本因高階應用（如載板、AI伺服器、低軌衛星等）帶來新的動力，但日本的成長或受匯率影響。中國大陸可能延續2023年的動能，但經濟不確定性將是一大挑戰。韓國由於消費電子的基期較低，展現出良好的成長動能。
在晶片封裝技術不斷進步的背景下，電磁干擾（EMI）問題變得日益重要。長電科技的唐彥波技術開發總監深入分析了EMI對晶片封裝的影響，特別探討了模擬與實際測試結果的一致性，並介紹了國際標準如IEC。此外，他還詳細介紹了在晶片和封裝領域中EMI測試的各種方法及其應用，並透過案例分析對比了模擬與實際測試結果，提出了改進EMI的方法和效果分析。
天准科技的付亮之經理分享了天准PCB外觀檢測解決方案，該方案結合了傳統演算法和AI演算法，通過AI深度學習實現缺陷分類與演算法匹配，有效篩選出假點，大幅減少了PCB複檢成本。他還指出，該方案通過訓練數據、驗證數據和測試模型，不斷優化AI演算法，能有效應對更多缺陷類型的辨識，實現自主判斷能力。
SPCA的曾平副秘書長分享了AI和雲計算的發展趨勢對PCB市場的影響，特別是對半導體、載板及OEM產品等的影響，以及對PCB材料、工藝和產品等的相應建議。
最後，新揚科技的洪啟盛協理分享了從CES到COMPUTEX的一系列展會，凸顯AI浪潮的來襲。他指出，AI技術不僅涵蓋雲端到邊緣、硬體到軟體、演算法到架構的全方位應用，並指出了AI在未來10年內為全球GDP成長貢獻約1.2個百分點，預計在2030年前能為全球帶來13兆美元的產值，成為驅動未來科技產業的重要引擎。除此之外，綠能永續也是另一個重要的影響因素。
此次論壇吸引了超過200名與會者積極參與，引發了現場觀眾的共鳴。未來，協會將繼續精進，舉辦更多高質量的會議，助力電路板行業跟上時代的步伐，應對全球技術發展的挑戰。
T1 PCB泰國投資交流會 佈局泰國 掌握全球供應鏈新局勢
開場的張淵菘分析師表示，中國大陸目前仍是全球PCB生產最具優勢的地區，而泰國和越南，憑藉其相對成熟的PCB產業與相關電子下游產業，成為東南亞地區PCB生產競爭力領先的地區。儘管如此，東南亞地區的PCB供應鏈仍處於發展初期，廠商還需面臨許多隱性成本和挑戰。
接續的解密如何取得100%外資擁有泰國子公司議題中，Rajah & Tann Singapore黃璽麟外國顧問說明瞭泰國的法律框架，包括外商經營法（FBOA）及其限制清單。同時探討了美泰經濟關係條約（US Treaty）、日本泰國經濟夥伴協議（JTEPA）及泰澳自由貿易協定（TAFTA）對外商的影響，並提供了泰國投資促進委員會（BOI）的投資激勵措施和工業區管理局（IEAT）的職責及法律基礎。
PWC劉文程協理在中國大陸境外投資的細節與難點議題中探討中國大陸境外投資主要框架與趨勢、ODI備案主要涉及部門與投資細節與ODI備案後的管理。張智媛經理則分別分享分享了泰國外商投資稅法實務，包含了外資企業投資泰國思維、購買土地方式、環評法規注意事項以及申請BOI的細節。
美嘉科技劉紹民董事長則從實務面分享了美嘉能源在泰國投資建廠的經驗和風險管理，涵蓋了相關法律法規、投資政策、工程專案注意事項、建築工程要求、暖通和無塵室工程、在地服務以及機電工程注意事項。
最後的交流座談會，由TPCA葉新錦顧問擔任主持人，上述四位講師擔任與談者，與台下與會者就泰國投資所遇到的市場面、法務面、稅務面與實務面所遇到問題進行交流。
T2技術趨勢論壇 AI應用百花齊放 PCB產業整裝再出發
下午場次由台灣電路板協會葉新錦顧問和廣東省電路板行業協會項百春秘書長依序致詞，為大會帶來精彩的開場。
工研院產科國際所的張淵菘分析師指出，今年全球終端市場需求將略有回升，但要恢復到過去的高峰尚需時日。PCB產業將因主要應用銷量增加和產品規格提升而獲益，市場預計將穩步成長，不過匯率變動可能限制其成長幅度。台灣和日本因高階應用（如載板、AI伺服器、低軌衛星等）帶來新的動力，但日本的成長或受匯率影響。中國大陸可能延續2023年的動能，但經濟不確定性將是一大挑戰。韓國由於消費電子的基期較低，展現出良好的成長動能。
在晶片封裝技術不斷進步的背景下，電磁干擾（EMI）問題變得日益重要。長電科技的唐彥波技術開發總監深入分析了EMI對晶片封裝的影響，特別探討了模擬與實際測試結果的一致性，並介紹了國際標準如IEC。此外，他還詳細介紹了在晶片和封裝領域中EMI測試的各種方法及其應用，並透過案例分析對比了模擬與實際測試結果，提出了改進EMI的方法和效果分析。
天准科技的付亮之經理分享了天准PCB外觀檢測解決方案，該方案結合了傳統演算法和AI演算法，通過AI深度學習實現缺陷分類與演算法匹配，有效篩選出假點，大幅減少了PCB複檢成本。他還指出，該方案通過訓練數據、驗證數據和測試模型，不斷優化AI演算法，能有效應對更多缺陷類型的辨識，實現自主判斷能力。
SPCA的曾平副秘書長分享了AI和雲計算的發展趨勢對PCB市場的影響，特別是對半導體、載板及OEM產品等的影響，以及對PCB材料、工藝和產品等的相應建議。
最後，新揚科技的洪啟盛協理分享了從CES到COMPUTEX的一系列展會，凸顯AI浪潮的來襲。他指出，AI技術不僅涵蓋雲端到邊緣、硬體到軟體、演算法到架構的全方位應用，並指出了AI在未來10年內為全球GDP成長貢獻約1.2個百分點，預計在2030年前能為全球帶來13兆美元的產值，成為驅動未來科技產業的重要引擎。除此之外，綠能永續也是另一個重要的影響因素。
此次論壇吸引了超過200名與會者積極參與，引發了現場觀眾的共鳴。未來，協會將繼續精進，舉辦更多高質量的會議，助力電路板行業跟上時代的步伐，應對全球技術發展的挑戰。