協會活動花絮
「全球載板減碳創新論壇」圓滿落幕，業界攜手推動綠色轉型邁向永續
2024/10/29
2024年10月24日下午，由台灣電路板協會（TPCA）與工研院電子與光電系統研究所共同主辦，經濟部技術司指導的「全球載板減碳創新論壇」於台北南港展覽館成功舉行，吸引超過110位業界人士熱情參與。論壇旨在探討減碳技術在載板產業中的應用，助力產業綠色轉型。
TPCA理事長李長明在開場致詞中指出，全球對環保和永續發展的重視正帶來產業新挑戰，Apple與Intel分別承諾在2030和2040年前達成碳中和，為電子產業鏈的未來發展指引方向。李長明強調，為應對這一趨勢，TPCA與工研院聯合舉辦此次論壇，邀請專家深入剖析市場發展趨勢和減碳技術，並呼籲業界攜手推動綠色轉型，共創永續未來。
論壇中，Prismark的姜旭高博士介紹了2025年全球載板市場趨勢。他指出，載板市場在2023至2028年間年成長率預計達5.4%，其中伺服器和儲存需求的快速增長正推動AI伺服器和高性能計算的應用；ABF基板市場將在2024年復甦，但面臨價格壓力，而BT基板需求顯著回升。姜博士強調，FCBGA等先進封裝技術將帶來成長契機，提升基板在信號穩定性和可靠性方面的表現。
工研院產科國際所的張淵菘研究員分享了2023年台灣PCB及載板產業的碳排放成果，總量達389萬噸CO2e，相較去年減少17%。他表示，隨著高階產品需求上升，廠務設備的能源需求逐步增加。台灣PCB產業將透過節能、再生能源與碳交易實現減碳目標，並力爭於2050年達成淨零排放。
在企業實踐經驗分享環節，景碩科技副永續長黃耿芳介紹其「532」能源策略，透過燃氣、燃煤及再生能源的比例優化和太陽能板、氫能發電的引入，帶動減碳效果。東台精機副總經理陳育斌則展示東台在智慧製造和數位轉型中的成就，並強調其在能源管理與節能設備上的減碳成效，獲得多項環保認證，展現對永續環境的承諾。
長興材料技術部部長羅仕瀚分享了該公司的淨零碳排策略，強調低碳燃料的替代和綠電比例提升，實現顯著減碳成效，並透過碳權布局和產品碳足跡管理，致力於2050年淨零排放的目標。
本次論壇為業界提供了寶貴的交流機會，與會者反應熱烈，期盼能帶來新的減碳製程思維，為載板產業綠色轉型注入新的動能。
TPCA理事長李長明在開場致詞中指出，全球對環保和永續發展的重視正帶來產業新挑戰，Apple與Intel分別承諾在2030和2040年前達成碳中和，為電子產業鏈的未來發展指引方向。李長明強調，為應對這一趨勢，TPCA與工研院聯合舉辦此次論壇，邀請專家深入剖析市場發展趨勢和減碳技術，並呼籲業界攜手推動綠色轉型，共創永續未來。
論壇中，Prismark的姜旭高博士介紹了2025年全球載板市場趨勢。他指出，載板市場在2023至2028年間年成長率預計達5.4%，其中伺服器和儲存需求的快速增長正推動AI伺服器和高性能計算的應用；ABF基板市場將在2024年復甦，但面臨價格壓力，而BT基板需求顯著回升。姜博士強調，FCBGA等先進封裝技術將帶來成長契機，提升基板在信號穩定性和可靠性方面的表現。
工研院產科國際所的張淵菘研究員分享了2023年台灣PCB及載板產業的碳排放成果，總量達389萬噸CO2e，相較去年減少17%。他表示，隨著高階產品需求上升，廠務設備的能源需求逐步增加。台灣PCB產業將透過節能、再生能源與碳交易實現減碳目標，並力爭於2050年達成淨零排放。
在企業實踐經驗分享環節，景碩科技副永續長黃耿芳介紹其「532」能源策略，透過燃氣、燃煤及再生能源的比例優化和太陽能板、氫能發電的引入，帶動減碳效果。東台精機副總經理陳育斌則展示東台在智慧製造和數位轉型中的成就，並強調其在能源管理與節能設備上的減碳成效，獲得多項環保認證，展現對永續環境的承諾。
長興材料技術部部長羅仕瀚分享了該公司的淨零碳排策略，強調低碳燃料的替代和綠電比例提升，實現顯著減碳成效，並透過碳權布局和產品碳足跡管理，致力於2050年淨零排放的目標。
本次論壇為業界提供了寶貴的交流機會，與會者反應熱烈，期盼能帶來新的減碳製程思維，為載板產業綠色轉型注入新的動能。