協會活動花絮
10/24 「PCB淨零高階論壇」 高階技術 淨零永續 產官研同行
2024/10/29
研討會活動
由經濟部產發署擔任指導單位，財團法人資訊工業策進會、台灣電路板協會共同主辦的「PCB淨零高階論壇」於10/24舉辦，TPCA李長明理事長進行開場致詞，工研院產科所羅宗惠經理、欣興電子涂立人副部長、Aman Joshi ,Chief Commercial Officer,Bloom Energy、晟鈦邱懷青財務長、工研院產科所張淵菘分析師、資策會數轉院蔡明宏主任分別就產業、企業淨零以及產業高階技術與計畫資源等議題進行分享。
產科索羅宗惠經理開場表示台灣電路板產業面對全球淨零趨勢，積極推動低碳轉型策略。並針對報告書所調查2023溫室氣體盤查、耗電熱點分佈進行說明。
欣興電子涂立人副部長則是分享欣興電子在推動節能減碳的作為，包含導入再生能源及台灣首座大型定置型氫能燃料電池發電系統，未來將擴大氫能應用並增加碳捕集設施。
Aman Joshi談到 Bloom Energy的氫燃料電池技術支持台灣淨零排放目標，提供無碳能源且具備高效碳捕集能力。該技術可利用再生能源減少碳排放，並適用於微電網和分散式能源系統，有助於減少對大型發電系統的依賴，支持能源獨立與電力穩定。Bloom也與台灣多家公司合作，推動本地可持續能源發展
晟鈦邱懷青財務長則是分享中小企業的減碳經驗，晟鈦股份透過數位轉型加速淨零轉型，以標準化數位工具進行溫室氣體盤查，同時使用自動化系統監控碳排熱點、管理碳排係數，並設立永續小組推動全員減碳意識。
產科所張淵菘分析師在高階技術議題中表示，台灣高階PCB技術發展聚焦於HPC、B5G和電動車等應用，涵蓋HDI、HLC及軟板技術，並提升材料和設備的自主率，以應對全球市場競爭。未來PCB將在低碳基板材料、脈衝電鍍及再生銅箔等技術應用上持續進展，以達成淨零目標，推動綠色低碳轉型。
最後資策會數轉院蔡明宏主任從計畫團隊角度，說明資策會推動台灣PCB產業淨零碳排轉型，強化碳足跡計算及數據透明度，依ISO 14067標準建立產品碳盤查機制，並導入智慧管理系統提升生產效能。透過數據共享與PACT標準實施，支持供應鏈碳管理，加速業者向低碳高值方向轉型，提升國際競爭力。
全球淨零與產業減碳已成為不可逆的趨勢，TPCA持續與產業共同面對重大議題，除政府計畫資源導入之外，另有其他各項專案:低碳材料研發平台、廢棄物資源化與產學合作等，期待產官學研有更多合作，整合資源提高產業減碳效益。
產科索羅宗惠經理開場表示台灣電路板產業面對全球淨零趨勢，積極推動低碳轉型策略。並針對報告書所調查2023溫室氣體盤查、耗電熱點分佈進行說明。
欣興電子涂立人副部長則是分享欣興電子在推動節能減碳的作為，包含導入再生能源及台灣首座大型定置型氫能燃料電池發電系統，未來將擴大氫能應用並增加碳捕集設施。
Aman Joshi談到 Bloom Energy的氫燃料電池技術支持台灣淨零排放目標，提供無碳能源且具備高效碳捕集能力。該技術可利用再生能源減少碳排放，並適用於微電網和分散式能源系統，有助於減少對大型發電系統的依賴，支持能源獨立與電力穩定。Bloom也與台灣多家公司合作，推動本地可持續能源發展
晟鈦邱懷青財務長則是分享中小企業的減碳經驗，晟鈦股份透過數位轉型加速淨零轉型，以標準化數位工具進行溫室氣體盤查，同時使用自動化系統監控碳排熱點、管理碳排係數，並設立永續小組推動全員減碳意識。
產科所張淵菘分析師在高階技術議題中表示，台灣高階PCB技術發展聚焦於HPC、B5G和電動車等應用，涵蓋HDI、HLC及軟板技術，並提升材料和設備的自主率，以應對全球市場競爭。未來PCB將在低碳基板材料、脈衝電鍍及再生銅箔等技術應用上持續進展，以達成淨零目標，推動綠色低碳轉型。
最後資策會數轉院蔡明宏主任從計畫團隊角度，說明資策會推動台灣PCB產業淨零碳排轉型，強化碳足跡計算及數據透明度，依ISO 14067標準建立產品碳盤查機制，並導入智慧管理系統提升生產效能。透過數據共享與PACT標準實施，支持供應鏈碳管理，加速業者向低碳高值方向轉型，提升國際競爭力。
全球淨零與產業減碳已成為不可逆的趨勢，TPCA持續與產業共同面對重大議題，除政府計畫資源導入之外，另有其他各項專案:低碳材料研發平台、廢棄物資源化與產學合作等，期待產官學研有更多合作，整合資源提高產業減碳效益。