2024年全球PCB，市場逐步回暖，市場受惠AI伺服器、車用電子需求激增而穩健增長，預計產值達782億美元，同比增長6.3%。為搭設兩岸電路板產業交流平臺，TPCA繼7月PCB創新論壇-深圳後，11/29移師昆山舉辦PCB創新論壇-昆山場次，以AI為議題主軸，邀請到PCB產業供應鏈企業同台分享，本次研討會同時特別感謝長興材料、美嘉科技、祺鑫環保、晟豐電子科技、維嘉科技、飛力達國際物流、南通圖海機械、午力電子等贊助商的支持。
        上午場次首先由祺鑫環保 李再強 研發總監，以無氯氣電解再生技術與ESG發展理念的融合為題，分享酸性蝕刻液無氯氣電解循環再生技術的發展與應用。該技術通過電解方法實現蝕刻液的即時再生與金屬銅回收，可減少環保風險並降低廢液處理成本。
        接續的維嘉科技黃海高級產品經理分享了AI在PCB生產中的應用與挑戰，透過AI技術支持實現對測試和背鑽的全面自動化，減少報廢風險，幫助PCB產業更高效地應對市場需求。
        下午首位講師，由劉翔分析師帶來AI下一個十年的生產力革命及對PCB的機遇與挑戰。劉翔分析師強調未來十年PCB需求將因AI伺服器、汽車電子等高速增長市場而大幅提升，同時指出，AI應用對PCB的製造工藝提出更高要求，如更小線徑、更高層數等。企業需採用高精度加工設備及智能化製造技術以應對挑戰，抓住市場機遇，實現可持續增長。
        接續的上海展華電子 柳浚瓏 品質處長與孫書勇 技術處處長則以板廠角度，分享AI技術如何賦能PCB設計與製造，包括自動化設計優化、故障檢測與智慧排程等功能。通過智能化數據處理系統，AI顯著提升了PCB生產效率，降低成本和錯誤率。此外，隨著AI伺服器、AI手機等市場需求的持續增長，PCB行業將迎來更多高價值應用場景與技術挑戰。
        緊接登台的生益科技 朱泳名高級工程師以積層膠膜在數字傳輸及射頻通信領域的應用研究為題，聚焦於積層膠膜在5G、B5G和6G數字傳輸及射頻通信中的應用。展示其SIF系列膠膜如何提升信號完整性、降低損耗及實現小型化應用。此外，積層膠膜與玻璃基板結合可支援射頻天線的小型化設計，助力高頻高效應用。
        最後一位講師，南京鼎華智慧/南京品微智慧 陸曉傑 總經理帶來的主題為AI+PCB缺陷智慧化檢測探索，介紹了AI應用於PCB缺陷智慧檢測的技術與成果。基於人工智慧演算法的ADC系統，可替代80%的人工複判任務，顯著減少過檢率與假性不良，提升檢測效率及準確率。
        此次論壇吸引了近200名與會者積極參與，引發了現場觀眾的共鳴。未來，協會將繼續精進，舉辦更多高質量的會議，助力電路板行業跟上時代的步伐，應對全球技術發展的挑戰。