第54屆JPCA SHOW 2025於2025年6月4日在日本東京Big Sight盛大開幕，展覽為期三天，TPCA由張元銘理事長代表出席剪綵。今年JPCA SHOW吸引來自日本及海外共442家展商，設有1,197個展位，展覽面積達37,370平方米，規模較去年微幅成長，尤其大陸展商報名踴躍，共吸引49,760人次參觀。展會期間，同步舉辦相關主題論壇、JISSO、JIEP學術研討等多項活動，內容豐富多元。

(JPCA開幕剪綵)

        台灣業者方面，包括台強電機、圓裕企業、嵩台資訊、偉勝乾燥、億鴻工業、敘豐企業、群翊工業、台灣軟電等廠商參與，展現台灣PCB產業的實力與國際連結。今年展會以玻璃基板與FOPLP等先進封裝技術為亮點，吸引眾多企業展示相關應用，反映產業發展新趨勢。

(拜訪群毅工業)


(拜訪億鴻工業)


(拜訪台強電機)

        TPCA亦受邀參加WECC Dinner，JPCA特別安排各國WECC成員搭乘觀光船遊覽東京灣，各協會代表藉此機會增進交流、深化夥伴關係。同時，今年的WECC Meeting也於JPCA SHOW期間舉行，由TPCA國際事務委員會簡佑任召集人代表出席，並與美國IPC、韓國KPCA、中國CPCA、香港HKPCA、泰國THPCA等協會成員共同交流最新產業訊息與展覽動態，並討論2027年將於泰國舉辦的ECWC會議相關規劃。整體而言，TPCA此次參與JPCA SHOW，不僅深化台日產業合作，也強化全球PCB產業的夥伴連結，為台灣電路板產業國際布局注入新動能。

(2025 WECC Meeting)


(JPCA Reception)