協會活動花絮
TPCA熊本論壇圓滿成功！創140與會者佳績!
2025/06/16
研討會活動
台日攜手共探半導體與載板新契機，開創技術合作新篇章為強化台日電子產業鏈交流合作，台灣電路板協會（TPCA）於2024年6月10日首次在日本熊本舉辦「Taiwan High-Tech Forum」，選擇在象徵日本半導體再起的主要重鎮—盛大舉辦，象徵台日攜手迎向AI與先進封裝時代。此次論壇由TPCA主辦，獲得資策會、台北市電腦公會、日本ICEP、JIEP、JPCA、SIIQ等單位協辦支持，並由志聖工業、台光電子、長興材料、台灣麥德美與台豐印刷贊助，活動吸引超過140位來自台日半導體材料、設備、製造領域的企業代表與技術專家出席，交流熱烈。
論壇以「先進半導體生態系（Advanced Semiconductor Ecosystem）」與「台灣載板產業優勢（The Advantage of Taiwan’s Substrate Industry）」為兩大主題主軸，探討全球半導體技術走向，聚焦於AI、高速運算（HPC）、異質整合、CPO光學封裝、材料創新等核心議題。論壇更邀集來自TSMC、矽品、欣興、南亞電、台光電子、長興材料、志聖工業等頂尖企業的講者，展現台灣在次世代先進封裝材料與技術研發上的深厚實力與國際競爭力。
AI發展引領先進半導體封裝生態系
TSMC先進封裝技術處處長言瑋指出，AI從雲端擴展至邊緣應用推動封裝需求劇增，TSMC以3D Fabric技術應對高密度整合與散熱挑戰，並發展矽光子與客製化HBM解決方案，滿足AI/HPC日益嚴苛的效能與可靠性需求。
矽品精密副總經理王愉博分享，隨著AI模型快速演進，市場對高效能封裝需求激增，封裝技術正從2.5D邁向3D整合，並朝向Hybrid Bonding、CPO（Co-Packaged Optics）等技術發展，以支援更高頻寬與更低功耗傳輸架構。王副總指出，封裝領域面臨多重挑戰，包括大型基板翹曲控制、熱管理解決方案與高良率測試技術，未來將聚焦於HBM整合、面板級封裝（PLP）及先進熱傳導結構的開發。
志聖工業處長陳明宗則從設備供應鏈角度切入，指出AI晶片大型化與HBM堆疊推動封裝製程高度複雜化，對設備的精密度與穩定性提出更高標準。志聖已佈局多項關鍵製程設備，如高精度對位層壓設備、退火爐與基板貼合設備，並實際導入數條AI封裝生產線，助力客戶快速建構先進封裝量產能力，展現台灣設備業者在全球封裝技術鏈的重要角色。
台灣載板產業優勢與技術領航
欣興電子副總經理陳裕華指出，AI與HPC加速推升IC載板設計朝大尺寸、多層數與高密度佈線發展，客戶對200mm、超過40層的載板需求已成主流。欣興積極開發2µm/2µm細線寬線距、低損耗介電材料、厚銅電源層設計與高密度PTH技術，同時導入CPO架構，強化高速傳輸能力。材料面亦實現ABF微孔製程與玻璃載體應用，大幅提升封裝平坦度與翹曲控制能力。對於TGV（玻璃穿孔）等關鍵技術，欣興已啟動跨界合作，布局未來異質整合需求。
南亞電路板副處長傅維達指出，AI與高效能運算（HPC）推動ABF載板邁向「超大尺寸」、「高密度」、「高速傳輸」三大發展方向，未來將應用於高階CPU、GPU、AI加速器等關鍵領域。隨著晶片計算力不斷提升，載板須支援更大面積與更高功耗，挑戰包括翹曲控制、製程良率與散熱能力。南亞聚焦於多層設計（超過30層）、細線寬（小於5/5µm）、小孔徑（小於20µm）與低損耗材料（Df<0.0022），同時開發有機與玻璃核心材料應對CTE不匹配問題。
台光電子副理鄭宇鎧表示，台光自1997年深耕HDI與mSAP材料技術，自2020年進入載板材料市場，已成為全球HDI與綠色材料市佔第一的供應商。其高速材料應用於AI伺服器亦取得全球市佔第一，特別是在FCBGA與AiP先進封裝應用、從400G走向1.6T光模組需求上，台光積極推動低CTE、高模量與低損耗材料開發，並拓展馬來西亞、美國等地產能，成為具全球佈局的材料供應鏈關鍵夥伴。
最後，長興材料博士周阜民分享，乾膜光阻在次世代封裝基板的挑戰與機會。面對封裝I/O數量提升與線寬線距微縮趨勢（邁向2/2μm），乾膜光阻需具備高解析度、優異附著力、耐化學性與低浸出性。長興透過材料設計與聚合物調整，開發多款應用於IC與先進封裝的乾膜光阻產品（如APR910、LDF915等），未來將持續突破高徑深比、微細線路與軟板應用技術門檻，致力於支援AI時代封裝基板對高精度與可靠性的極致需求。
展望未來：深化台日合作，共建先進封裝生態鏈
TPCA表示，AI發展與先進封裝正驅動全球半導體供應鏈重構，台灣在半導體，封裝及載板製程技術上具備全球競爭力，而日本則在材料、設備與高階製造上扮演關鍵角色。若能強化台日技術互補與合作共研，將有機會共同打造具全球影響力的AI封裝供應生態系。 此次熊本論壇不僅提供雙邊技術交流平台，更深化台日企業鏈結，為未來跨國合作與市場拓展奠定關鍵基礎。TPCA也將持續推動更多台日合作機會、籌辦技術論壇與商機媒合活動，協助台灣PCB與半導體業者立足亞洲，連結全球。