第22屆 KPCA Show 2025：Beyond AI & Angstrom（超越AI沒有極限） 於9月3日至5日在韓國仁川松島國際會展中心（Songdo Convensia）隆重登場。今年共有來自15個國家、317家企業參展，展示涵蓋PCB、半導體先進封裝、智慧製造與永續環保等最新技術，吸引超過2萬名專業觀眾，規模空前。TPCA由秘書長代表，擔任剪綵嘉賓，共同祝賀KPCA show圓滿成功、共創業績!

       主辦單位韓國電子電路產業協會（KPCA）指出，本屆展會面積達1萬1,500平方米，SIMMTECH、三星電機（Samsung Electro-Mechanics）、LG Innotek、Doosan Electronics等韓國龍頭企業攜手眾多國際設備與材料廠商參與，展現PCB與半導體產業的全球合作格局。

        其中，三星電機以「先進封裝載板」與「AI及車用封裝」為兩大主題展出，亮點包括已量產的高階AI與伺服器用FCBGA、厚度減少40%的玻璃基板，以及2.1D載板、SoC與記憶體整合封裝、AI手機與筆電用超薄載板等多樣產品。LG Innotek則首度公開全球首創的 銅柱（Copper Post）技術，大幅提升智慧型手機用載板的散熱性能與電路密度；並展示118×115mm大型FC-BGA樣品，鎖定AI與資料中心應用，搭配多層核心（MLC）與玻璃基板技術，提升結構穩定與訊號效率。同時展出RF-SiP、FC-CSP及顯示用COF等先進封裝方案。

        作為 世界電子電路協會（WECC） 成員，台灣電路板協會（TPCA）今年由秘書長 賴家強 出席剪綵儀式、VIP guided tour與歡迎晚宴，並接受KPCA頒發感謝狀。TPCA副理事 邱渲穎、國際事務委員 洪健庭等人也共同參與晚宴，展現國際交流深度。主辦單位並於次日安排 WECC lunch，以韓國傳統烤肉宴請包括CPCA、JPCA、HKPCA、TPCA及THPCA等國際組織成員，本活動由秘書長賴家強、國際事務委員洪健庭及秘書處代表出席。

      此外，TPCA也特別感謝展會期間前來拜訪的理監事與會員朋友們，包括(但不限)：常務理事 台灣港建 廖豐瑩 總裁暨執行長、監事 尖點科技 林序庭 董事長、監事 欣紘科技 姚志金 總經理、監事 聯策 林文彬 董事長、副理事 日越電子 邱渲穎 經理、國際事務委員會副召集人 珠海鎮東 郭春煌 總經理、國際事務委員會委員 群翊工業 洪健庭經理、第十一屆國際事務委員會召集人 麥德美亞洲區副總裁 楊勝雄等。

(新聞資訊參考：KPCA show Bulletin、Chosun Biz-En)