「半導體 × PCB 異質整合高峰論壇」圓滿落幕

跨域對話啟新局，鏈結台灣半導體與電路板產業新動能

        由台灣電路板協會(TPCA)與臻鼎科技集團共同主辦的「半導體 × PCB 異質整合高峰論壇」，於2025年10月23日上午在台北南港展覽館隆重舉行。本場論壇作為TPCA SHOW的重要專業活動之一，吸引眾多業界先進與專家齊聚一堂，現場超過325位與會貴賓到場，並有近百位觀眾線上同步參與，充分展現產業界對異質整合與先進封裝議題的高度關注。

        論壇由TPCA理事長張元銘先生揭開序幕，張理事長致詞時表示，隨著AI與高效運算需求的快速成長，PCB與半導體產業的界線日益模糊，唯有跨域協作、資源共享，方能在全球競局中持續保持技術領先與產業韌性。

        隨後，由臻鼎科技集團總經理簡禎富先生擔任論壇主持人，並進行開場引言。他指出，異質整合將是未來十年驅動電子產業創新的核心關鍵，期盼透過本論壇促成上下游產業鏈的對話，形成更多策略聯結。

        本次論壇邀請三位重量級講者進行專題演講：國立清華大學史欽泰張忠謀講座教授以「從邊緣到核心：台灣半導體產業的奠基與展望」為題，回顧台灣半導體發展歷程與早期決策背景，帶領與會者重溫產業開創的關鍵時刻。日月光集團研發洪志斌副總經理以「半導體產業異質整合與先進封裝發展趨勢」為題，深入解析全球封測技術演進，並分享日月光在高階封裝與異質整合領域的策略布局。臻鼎科技集團沈慶芳董事長則以「PCB產業的發展契機與產業共創」為題，分享臻鼎集團從創立以來的成長歷程與產業願景，指出在AI高速運算驅動下，PCB產業正迎來跨域共創與價值再造的新契機。

        在三場專題演講後，由臻鼎科技集團簡禎富總經理主持綜合座談。三位嘉賓針對「台灣如何持續強化關鍵技術與培育高階人才，以鞏固並擴大半導體與PCB產業優勢」展開深入交流。與談內容觀點精闢、互動熱烈，現場掌聲不斷，充分展現PCB與半導體產業間的活絡對話。活動尾聲，TPCA 張元銘理事長特別上台與四位貴賓合影留念，為論壇畫下完美句點。