2月25日(2026年)，印度印刷電路板協會（IPCA）理事長 Rajneesh Kumar Garg 先生（India Circuit Pvt. Ltd. 總經理）蒞臨 TPCA 參訪交流。由 TPCA 國際事務委員會簡佑任召集人、林昱副召集人、洪雅芸代理秘書長及秘書處團隊共同接待，雙方就印度 PCB 市場發展、產業結構及未來合作機會進行深入討論。

印度市場需求持續成長 政策推動在地製造
印度為大型內需市場，汽機車、手機、家電與消費電子需求穩定成長，帶動 PCB 用量上升。目前印度 PCB 約 90% 仍仰賴進口，本地製造比例約 10%。為降低對進口依賴，印度政府積極推動電子製造在地化政策，並對中國來源 1–6 層 PCB 加徵約 30% 關稅，以鼓勵本土生產。整體市場規模約 200 億美元，未來發展潛力可期。

產業發展初期 供應鏈尚待建立
印度 PCB 製造商多為中小型企業，產品以單、雙面板及低層數多層板為主，僅少數廠商開始布局 HDI 製程。材料、化學品與設備多數仍仰賴進口，供應鏈體系尚未完整。IPCA 表示，台灣產品在品質與成本之間具競爭優勢，期盼台灣材料與設備供應鏈逐步進入印度市場。

品質管理與製程標準需求提升
隨著終端客戶要求提升，印度 PCB 廠商正面臨製程標準化與品質管理升級需求，包括每片 PCB 需具備獨立識別與可追溯機制（Traceability）。自動化需求亦由降低人力成本轉向強化品質與製程管理。IPCA 表示，希望引入國際標準與顧問機制，協助建立完整製造與品質體系。

強化雙方合作與展覽交流
IPCA 主要任務包括向政府倡議產業政策支持、建立會員交流平台並定期舉辦年度展覽。此次交流中，IPCA 亦邀請台灣企業參與 8 月 5–7 日舉辦之 IPCA Show，深化雙方產業交流合作。