TPCA組團參加APEX EXPO 2026：掌握北美電子產業動態與美國製造佈局

          北美電子產業年度盛會APEX EXPO 2026於3月17日至19日在加州安納罕國際會議中心盛大舉行。本屆展覽匯聚400多家廠商、展覽面積橫跨14萬平方英尺，為IPC正式更名為「全球電子協會」（Global Electronics Association, GEA）後的首場指標性活動。除了展覽外，本屆大會技術議程以「先進電子封裝大會」全新亮相，透過26個主題分會場與32門專業發展課程，深度探討零組件到系統級整合的趨勢。展會首日由人工智慧專家，前OpenAI高階主管ZacK Kass發表AI革命的主題演講，開幕演講後進行剪綵儀式。適逢美國聖派翠克節，現場更安排了精彩的愛爾蘭舞者表演，為專業的技術展覽增添熱鬧的節慶氣息。

TPCA設立台灣專區 深化國際合作

          台灣電路板協會（TPCA）由董定宇副理事長代表出席開幕剪綵。展期間，TPCA攜手嘉世通、景晶、律勝、台灣格雷蒙及台豐等會員廠商，共同設立「台灣先進封裝展示專區」（Taiwan Advanced Packaging Hub），展示相關技術與實力。在國際交流方面，由TPCA國際事務委員會簡佑任召集人代表出席WECC（世界電子電路大會）晚宴，與美國、日本、泰國、香港及歐洲等各國協會進行實務交流。

          本次台灣廠商參展踴躍，除了成立「台灣先進封裝展示專區」外，另有圓裕、霖宏、迅嘉、台光、台燿、迅得、登泰、牧德、群翊、東台、川寶、創國等業者參與，展現台灣完整的產業鏈實力。

美國PCB產業觀察

          回顧歷史發展，美國曾是全球PCB產業龍頭，產值高居全球第一多年，惟自1990年代末期受全球化分工、輕資產模式興起，以及千禧年網路泡沫與中國大陸製造崛起等多衝擊，產業歷經劇烈整併與外移。時至今日，美國PCB產業已由過去規模化量產模式，轉型為利基型市場結構。

          根據TPCA與工研院產科所的數據顯示，2025年美系PCB廠商全球產值約為40.1億美元，全球市占率約4.2%，排名世界第五。其產品結構高度集中於多層板與HDI，應用領域鎖定國防航太、工業控制與醫療電子等高可靠度、高附加價值的利基型產品，與美國作為全球最大軍工體系國家的內需高度連動。

          近年在「再工業化」政策下，美國採取「管制」與「誘因」雙軌並行模式：

• 政策管制：透過《國防授權法》嚴限採購特定國家PCB，並以關稅增加進口成本。
• 資金補貼：利用《國防生產法》與《晶片法案》補助高階產線，如TTM、GreenSource及Calumet等均獲得千萬美元級補助；Absolics則獲7,500萬美元投入玻璃基板研發。然而，目前補助多集中於國防與先進封裝領域，美國PCB產業界持續倡議更具普惠性的激勵方案（如25%投資抵減與30億美元專項基金），但目前仍停留在政策倡議階段。

 廠商訪談摘要：市場趨勢與實務挑戰

          協會在展覽期間訪談多位台資企業代表，針對供應鏈布局與美國製造環境提出觀點摘要：

• 美國製造實務現況：業界普遍認為，美國受限於供應鏈完整度不足，以及較嚴格的環保與勞動法規，並不適合作為大規模量產基地。其優勢在於大型企業的前期開發合作與活躍的新創生態系，若能參與打樣階段的合作，將有助於後續量產切入。另一方面，在法規保護較高、競爭者相對有限的軍工領域，獲利空間相對穩定。惟軍工產品對材料規格未必要求至最高等級，大量生產仍仰賴亞洲供應體系，同時客戶普遍願意支付「非中國大陸製造」所帶來的溢價。
• 在地服務與通路模式：台資PCB廠在美多以客服與技術支持為主，規模通常較小。設備商則高度仰賴在地代理商觸及客戶並進行售後維修。值得注意的是，美國客戶採預算制，議價壓力較亞洲市場小。
• 貿易政策影響：由於陸資廠商進入美國市場面臨高關稅限制，對台商在設備與材料的供應上形成競爭優勢。

          本次參展觀察顯示，美國市場雖非以量產為主要發展模式，但在國防與高科技領域中具備獨特利基。台灣PCB產業鏈亦積極強化與美國市場的連結，更直接貼近終端客戶需求。TPCA將持續協助會員掌握北美產業與經濟動態，於快速變動的全球環境中，布局最具競爭力的發展策略。