協會活動花絮
2026 PCB創新論壇－昆山圓滿落幕 AI時代技術創新與產業再定位 近200位產業先進齊聚交流
2026/05/26
研討會活動
由台灣電路板協會（TPCA）主辦的「2026 PCB創新論壇－昆山」於5月22日假昆山希爾頓酒店盛大舉行。本次論壇以「AI時代技術創新與產業再定位」為主題，吸引近200位來自PCB、AI伺服器、材料、設備及供應鏈領域的產業先進熱烈參與，議題涵蓋市場趨勢、高速運算材料、高階PCB加工、智慧檢測、AI伺服器架構以及綠色循環技術等熱門方向，共同探討AI浪潮下的產業趨勢、技術升級與供應鏈新布局，現場交流氣氛熱絡。
論壇上午首先由Prismark王俊傑顧問深入解析AI資料中心與高速運算需求如何重塑全球PCB產業結構。他指出，全球市場正逐步由消費性電子導向轉向AI基礎建設驅動，高層數板、HDI與先進IC載板需求快速攀升，也使PCB產業正式進入以效能、材料與高速傳輸能力為核心的新競爭時代。
接續由蘇州維嘉科技股份有限公司黃海產品經理分享「AI浪潮下的PCB加工及檢測系統創新實踐」，說明AI高速互聯多層板在加工與檢測上的技術挑戰，包括高精度鑽孔、線路加工及AOI檢測需求大幅提升。講者亦分享智慧化加工設備與檢測系統如何協助提升良率與生產效率，展現設備技術於AI高速板製程中的關鍵角色。
在AI伺服器應用趨勢方面，浪潮計算機科技有限公司劉偉總經理分析中國大陸AI伺服器市場快速成長現況。他提到，2025年至2029年間，中國大陸AI伺服器市場規模年複合成長率預估將達36%，AI算力需求持續推升高階PCB、高速材料及相關供應鏈發展，也使AI伺服器成為帶動PCB產業升級的重要核心動能。
下午場次由TPCA張淵菘分析師從全球市場與產業鏈角度解析AI基礎建設帶來的新商機。內容指出，AI晶片、AI伺服器與高速交換器需求持續成長，正帶動PCB朝高層數、高頻高速與高階材料方向升級；而AI供應鏈布局也正在重新定義全球產業版圖與競爭態勢。
在永續與綠色製造議題方面，深圳市祺鑫環保科技有限公司孫昊研發總監分享PCB蝕刻液再生與高值銅回收技術。透過低酸、無氯氣析出的閉環再生系統，不僅能降低危廢處理與碳排放壓力，也有助於提升資源循環與ESG合規能力，展現PCB產業邁向綠色轉型的新方向。
材料技術方面，台光電子李杰森副理則深入探討AI高速運算下CCL材料所面臨的低損耗、高穩定性與訊號完整性挑戰。演講中提到，隨著高速傳輸與高頻應用持續升級，未來PCB材料將朝向更低損耗、更高耐熱與多次壓合能力發展，以滿足AI基礎設施日益嚴苛的設計需求。
此外，珠海鎮東有限公司莊國華總經理分享AI Server PCB真空塞孔與研磨技術最新進展，他指出，AI Server板件正朝高密度、高層數方向發展，傳統良率管理方式已難以因應需求，PCB製程也正式進入「微缺陷管理」時代；如何有效降低孔內缺陷、提升製程穩定性與整體良率，已成為產業重要課題。
論壇壓軸則由Intel徐鑫洲 Principal Engineer 從AI資料中心架構、高速互連與訊號完整性角度，探討未來高速PCB設計與材料面臨的新挑戰。隨著PCIe世代持續升級、傳輸頻率倍增，PCB材料、設計與散熱能力的重要性也進一步提升，高速運算平台對PCB技術的要求正邁向全新高度。
除精彩技術議程外，論壇現場亦設有助企業展示交流區，提供材料、設備與技術供應鏈廠商面對面交流機會。透過此次交流，不僅促進PCB產業技術合作與市場互動，也展現AI時代下PCB產業持續創新、升級與轉型的強勁動能。
特別感謝以下企業熱情贊助本次論壇：
長興材料工業股份有限公司、杭州福斯特電子材料有限公司、南京大量數控科技有限公司、山東國瓷功能材料股份有限公司、上海展華電子（南通）有限公司、蘇州卡羅伊精密刀具有限公司、深圳市祺鑫環保科技有限公司、蘇州晟豐電子科技有限公司、蘇州維嘉科技股份有限公司、珠海鎮東有限公司。
論壇上午首先由Prismark王俊傑顧問深入解析AI資料中心與高速運算需求如何重塑全球PCB產業結構。他指出，全球市場正逐步由消費性電子導向轉向AI基礎建設驅動，高層數板、HDI與先進IC載板需求快速攀升，也使PCB產業正式進入以效能、材料與高速傳輸能力為核心的新競爭時代。
接續由蘇州維嘉科技股份有限公司黃海產品經理分享「AI浪潮下的PCB加工及檢測系統創新實踐」，說明AI高速互聯多層板在加工與檢測上的技術挑戰，包括高精度鑽孔、線路加工及AOI檢測需求大幅提升。講者亦分享智慧化加工設備與檢測系統如何協助提升良率與生產效率，展現設備技術於AI高速板製程中的關鍵角色。
在AI伺服器應用趨勢方面，浪潮計算機科技有限公司劉偉總經理分析中國大陸AI伺服器市場快速成長現況。他提到，2025年至2029年間，中國大陸AI伺服器市場規模年複合成長率預估將達36%，AI算力需求持續推升高階PCB、高速材料及相關供應鏈發展，也使AI伺服器成為帶動PCB產業升級的重要核心動能。
下午場次由TPCA張淵菘分析師從全球市場與產業鏈角度解析AI基礎建設帶來的新商機。內容指出，AI晶片、AI伺服器與高速交換器需求持續成長，正帶動PCB朝高層數、高頻高速與高階材料方向升級；而AI供應鏈布局也正在重新定義全球產業版圖與競爭態勢。
在永續與綠色製造議題方面，深圳市祺鑫環保科技有限公司孫昊研發總監分享PCB蝕刻液再生與高值銅回收技術。透過低酸、無氯氣析出的閉環再生系統，不僅能降低危廢處理與碳排放壓力，也有助於提升資源循環與ESG合規能力，展現PCB產業邁向綠色轉型的新方向。
材料技術方面，台光電子李杰森副理則深入探討AI高速運算下CCL材料所面臨的低損耗、高穩定性與訊號完整性挑戰。演講中提到，隨著高速傳輸與高頻應用持續升級，未來PCB材料將朝向更低損耗、更高耐熱與多次壓合能力發展，以滿足AI基礎設施日益嚴苛的設計需求。
此外，珠海鎮東有限公司莊國華總經理分享AI Server PCB真空塞孔與研磨技術最新進展，他指出，AI Server板件正朝高密度、高層數方向發展，傳統良率管理方式已難以因應需求，PCB製程也正式進入「微缺陷管理」時代；如何有效降低孔內缺陷、提升製程穩定性與整體良率，已成為產業重要課題。
論壇壓軸則由Intel徐鑫洲 Principal Engineer 從AI資料中心架構、高速互連與訊號完整性角度，探討未來高速PCB設計與材料面臨的新挑戰。隨著PCIe世代持續升級、傳輸頻率倍增，PCB材料、設計與散熱能力的重要性也進一步提升，高速運算平台對PCB技術的要求正邁向全新高度。
除精彩技術議程外，論壇現場亦設有助企業展示交流區，提供材料、設備與技術供應鏈廠商面對面交流機會。透過此次交流，不僅促進PCB產業技術合作與市場互動，也展現AI時代下PCB產業持續創新、升級與轉型的強勁動能。
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