第一場次主題為「AI 驅動的高階 PCB 技術升級」，本場次由技術委員會徐鑫洲副召集人(intel首席工程師)協助規劃聚焦 AI Server、高速運算與資料中心需求成長下，高階 PCB 產業的技術升級與供應鏈挑戰，邀集產研、系統端與 PCB 製造業專家分享市場趨勢與製程發展。論壇首先由工研院產科國際所張淵菘經理分享「AI 時代 PCB 產業趨勢」。張經理指出，受惠 AI 伺服器需求強勁，台灣 PCB 產業由載板、HLC、HDI 等高階產品帶動成長，2026 年第 1 季台灣 PCB 產值達 2,456 億元、年增 19.6%，全年產值上看 1.10 兆元；CCL 材料已升級至 M8，部分高速應用開始導入 M9，Low CTE 玻纖布供應持續趨緊。接著，Intel 徐鑫洲首席工程師以「From Board to Breakthrough: Advanced PCB Design and Characterization for AI and Data Centers」為題，從資料中心與 AI 應用高速技術演進、高速 PCB 設計關鍵挑戰，以及 PCB 電性量測技術進展等方向切入，探討 AI Server 架構演進對高階 PCB 技術的關鍵驅動。廣達電腦莊鈞涵部經理則指出，AI 基礎設施正走向 Scale-Up、Scale-Out 與 Scale-Across 架構，系統效能不再只由單一運算元件決定，而是受到高速互連、記憶體配置、XPU Link 與電源傳輸路徑共同影響。最後，臻鼎科技聚焦「AI Server 應用下高階 PCB 技術發展與挑戰」，說明 NVL72 至 NVL576 等架構演進下，PCB 材料由 M7、M8 邁向 M9、M10 及 PTFE 等級，並帶動 HDI、高層數板、Cable 與 Backplane 需求提升，顯示 AI Server 正推動高階 PCB 從材料、設計、製程到量測驗證的升級。

        S2場次由技術委員會劉家霖副召集人(燿華電子技術處處長)、粘恒銘委員(欣興電子協理)共同規劃，「高速傳輸挑戰下的PCB先進技術發展」為主題，聚焦AI、高效能運算（HPC）及高速網路持續推升下，PCB產業面臨的新世代技術挑戰與發展方向。該場次並邀請TPCA金進興顧問擔任引言人，論壇首先由欣興電子陳慶盛處長以「The Ultimate Challenge of Signal Integrity: Key PCB Technologies for High-Speed Beyond 1.6 Tbps」為題，剖析1.6Tbps以上高速傳輸時代所帶來的訊號完整性挑戰，分享低損耗材料、超低粗糙度銅箔、高速玻纖及HDI平台等關鍵技術，說明PCB如何因應高速、高頻世代的設計需求。接續登台的燿華電子劉家霖技術處處長以「AI時代下HDI與HLC的關鍵發展趨勢」為題，從AI伺服器、高速交換器及低軌衛星等應用出發，探討HDI與高層板（HLC）在產品設計、材料選用及製程技術上的演進，並分享高密度互連、Hybrid材料及高階製程的發展方向。第三位由聯茂電子徐紹維專案副理帶來「超高速運算需求的先進材料趨勢」，深入介紹新世代高速材料的發展藍圖，解析樹脂、銅箔、玻纖布及介電材料等關鍵原料如何持續朝向更低介電損耗、更佳訊號完整性及更高可靠度演進，以支援AI運算平台與高速傳輸應用。最後，來自德國Schlötter Group的Dr. Felix Goll以「Advanced Via Filling Technologies for Emerging HLC and IC Substrate Applications」為題，分享高層板、IC載板及玻璃基板等先進封裝應用的填孔電鍍技術，介紹高深寬比孔洞填孔、逆脈衝電鍍及無空洞填孔等最新技術成果，展現先進電鍍製程在AI與高效能運算世代的重要角色。本場次透過PCB完整供應鏈不同面向的分享，完整呈現高速傳輸技術發展趨勢，共同交流PCB產業未來的技術布局與創新方向。

　　第三場次主題為「AI 世代下的異質整合－矽光子 × 3DIC」專題論壇，本場次由半導體構裝委員會藍章益委員（台灣應用材料全球封裝技術總監）協助規劃，聚焦 AI 時代高效能運算所帶動之先進封裝與光互連技術發展，邀集產學研專家共同探討市場趨勢與技術演進方向。論壇首先由 Prismark 王愉博首席顧問分享全球 AI 與先進封裝市場最新發展。王博士指出，AI 資料中心與 AI 伺服器需求持續成長，正帶動 CoWoS、EMIB、Hybrid Bonding 等先進封裝技術快速發展，同時 HBM、高階 ABF 載板與低 CTE 玻纖材料供應仍持續吃緊。隨著 AI 運算規模不斷擴大，CPO、玻璃基板及異質整合技術將成為未來十年推動半導體產業成長的重要引擎。接著，日月光黃敏龍資深處長從 AI 系統需求角度切入，指出 AI 發展已邁入大型語言模型（LLM）時代，未來十年通訊頻寬需求將超過 400Tbps，如何透過先進封裝實現高效能晶片整合已成為關鍵議題。黃處長並介紹日月光 VIP 平台與 Panel 技術發展，其中 Panel 310 規格可放置 16 顆晶片，相較傳統 5.5 倍光罩晶圓僅能配置 9 顆晶片更具生產效益。然而，目前 Panel 製程均勻性仍與晶圓製程存在差距，加上 CPO 測試成本已占整體成本超過 70%，顯示量產化仍有賴產業鏈共同推動標準化與可靠度提升。在技術發展面向，大同大學張勤煜博士深入解析矽光子（Silicon Photonics）與共同封裝光學（CPO）的技術演進。張博士表示，隨著 AI 資料中心持續擴建，全球資料中心電力需求預估至 2030 年將超過 220GW，傳統電訊號傳輸已逐漸面臨「Memory Wall」與功耗瓶頸。根據 Yole 預估，全球矽光子市場規模將由 2024 年的 4.04 億美元成長至 2030 年約 21 億美元，年複合成長率高達 31%，顯示光互連技術發展潛力可期。最後，RVI 共同創辦人何博士則聚焦 AI 時代下光互連技術的發展趨勢，深入探討 VCSEL 與矽光子於 CPO 架構中的應用優勢。隨著 AI 叢集規模快速擴大，傳統銅纜已逐漸面臨頻寬、功耗與散熱限制，而 Micro-VCSEL、Mass Transfer 與 CPO Optical Engine 等創新技術，將有助於實現高頻寬、低功耗的光互連架構。

    本次活動能夠順利圓滿，除了感謝TPCA技術委員會、半導體構裝委員會的指導，感謝各場次主持人以及講師的專業分享，更要感謝每一位報名與會的業界先進與來賓；還有我們本次活動的贊助單位：蘇州維嘉科技股份有限公司、長興材料工業股份有限公司、山東國瓷功能材料股份有限公司、台灣三菱電機自動化股份有限公司以及阿托科技的贊助與支持!! 
接下來， 7/31 協會將於高雄漢來飯店舉辦  TPCA 2026異質整合XPCB趨勢眺望論壇-高雄專場，會員免費! 誠摯邀請中南區的會員朋友踴躍參與!!