8/5 亞太電子製造論壇-「高端材料」場次 聚焦下世代的產品發展
2021/08/05
研討會活動
諾德投資的陳郁弼常務副總裁先做「電動車厚銅 銅箔應用趨勢」的分享。陳副總裁指出隨著新能源電動車的發展，厚銅(70um,2Oz)PCB在汽車電子領域迅速發展，其中表面粗糙度(Rz)降低與均勻性提高顯得重要，因為它決定超厚銅CCL能否生產。陳副總裁表示厚銅PCB生產的難點是如何減少側蝕，目前業界的共識是使厚銅箔的結晶結構一致、均一化。另外對於影響銅箔剝離的因素來自:1. 毛箔的粗糙度Rz、峰的尖銳性與均勻性。2. 粗化層的結晶粒子的形狀、大小、展開度。 3. 表面處理均勻度。 4. 矽烷偶聯劑的種類與塗覆量。
為配合未來電動車的散熱需求，陳副總認為厚銅多層PCB內層板的銅箔厚度將會超過4Oz。而諾德的技術創新在於設計出生箔機陽極分區供電技術、使任意點電流密度處於可調整的狀態，因此銅箔厚度精度得以提高。
羅杰斯科技(蘇州)股份有限公司的項冬生應用發展經理帶來5G高頻PCB材料的發展趨勢及挑戰的報告。項經理仔細的介紹羅杰斯科技各項板材的特性，以及與5G產品的搭配性數據。
動能科技的杜永杰研發總監則帶來「高解析乾膜光阻劑在載板/類載板的應用」，杜總監指出隨著積體電路的發展，目前台積電已做到7nm的技術節點，所以對於載板的細線化要求也隨之提升，因此對於乾膜光刻膠也面臨解析度提升的挑戰，目前希望光阻劑的解析度能達到膜厚的0.5以下，杜總監介紹動能科技的SUB系列產品特性以及如何符合高階載板/類載板的需求。
雖然這次「亞太電子製造論壇」因大陸防疫升級而無法進行實體聚會，但改為線上後仍不損講師與貴賓的參與意願，透過這次「高端材料」的交流，相信能同步提升兩岸在PCB製造上的實力。