8/4 亞太電子製造論壇-「應用趨勢」場次 權威點評5G PCB新商機
2021/08/11
研討會活動
受疫情影響，籌備多時的2021深圳亞太電子製造論壇部份精彩內容轉成線上進行，8月4日下午的首場「應用趨勢」論壇，邀請到李敬科 PCB行業顧問、申萬宏源研究楊海燕資深分析師、AT&S 技術長Ms. Rozalia Beica,、吳伯平博士、Prismark 姜旭高博士以及Yole Développement Team Lead Analyst , Mr. Favier SHOO 就全球5G發展趨勢與PCB 市場動態進行深度探討。
首先李敬科 PCB行業顧問分享了「5G市場趨勢及對PCB的技術和質量要求」，隨著5G基站佈建，5G手機將於未來三年內迎來換機的熱潮，而5G帶來高階技術與工藝，對於檢測、電鍍填孔、激光打孔等設備有相對程度的提升要求、板材方面，針對低損耗、高可靠性、高穩定性與導熱都是未來PCB需關注的技術發展重點，而隨著板材特性的提升，在製程方面，壓合、鑽孔、線路圖形都具有一定的規格要求待加強突破。就企業策略方向來看，李專家表示，高階技術帶動自動化普及，可能導致規模化競爭加劇，也會造成高技術人才與複合型人才的短缺。
接著，申萬宏源研究楊海燕資深分析師就中國大陸PCB發展趨勢與現象進行探討，調研預估未來5年全球PCB複合成長率為5.8%，其中封裝基板為主要帶動力量，預估未來占比將逼近2成的整體產值占比。楊資深分析師表示2021年整體電子產業的發展主軸為5G手機、遠程需求與車用電子三大領域，其中又以Mini LED等顯示器與工業/車載如ADAS方面作為主要提升發展的板塊，帶動了零組件的市場活絡。2021年因疫情持續導致供應鏈不穩定，市場普遍有囤積庫存現象，使得產能供不應求加上芯片與零組件持續漲價，廠商普遍訂單能見度佳，但執行率較差。缺貨漲價喊聲導致原本看好的向上趨勢，埋下一絲隱憂。展望未來，近兩年除5G手機電腦將面臨大換機潮、穿戴式裝置與VR/AR等產品逐漸盛行，高端的物聯網/車聯網的雛型也將湧現，至2024年後，5G發展完善，物聯網/車聯網架構亦相對多元成熟，屆時也將迎來PCB下一個大年。
而AT&S 技術長Ms. Rozalia Beica分享「異質整合發展與載板技術趨勢」，Rozalia提到5G相關應用如車聯網、AR/VR裝置、氣候預測等帶動雲端資料儲存與處理需求，預計未來五年，全球資料處理量複合成長率將高達24%，強大的需求動能將帶動技術革新，載板將帶動異質整合並朝向模組化發展，模組化的優點在於個別模組可簡化新產品的開發/測試時間、減少系統整合成本，在表現方面也可減少傳輸損耗、電磁干擾與提升散熱效能。Rozalia也表示，未來在封裝技術將增加系統整合程度，電子裝置的微小化也將需靠更強大、多功能的模組化實現，未來產品的多元化也將零組件需求導向多元化發展。
吳伯平博士則於會中分享「5G毫米波芯片的系統集成」，呼應Rozalia的分享，他表示，5G的新頻段、高頻、大頻寬、雙連結等挑戰，射頻前端與終端的天線需求提升，但手機卻要求輕薄短小，在射頻前端的集成化將會加快。SiP的技術百花齊放，針對不同的需求發展出對應的模組化技術，其中AiP技術，因應天線模組接收發訊息的特性要求，將外觀保留給天線組件，而將芯片嵌入模組中，此創新的技術發展雖提升產品效能，但在疊層、材料需求也帶來些許挑戰。
Prismark 姜旭高博士於會中分享「載板發展趨勢」，載板為半導體封裝基板，發展與半導體市場息息相關，隨著5G、高速運算的需求提升，封裝技術也朝項先進發展，讓載板市場在近年有高速成長趨勢。載板搭配不同模組有著對應的產品類型，其中又以FCBGA占最大宗，產值占總體的一半，主要應用在PC、伺服器等終端產品上，如CPU與GPU相對要求高性能的產品應用上，隨著多樣組件的連接需求，導致載板尺寸增加，為維持其中高密度連結，則透過矽中介板連結組件之前的訊號，也因此發展出多樣如EMIB、Fan out等封裝技術，達到封裝體積小、功耗低的效果。
展望載板市場，伺服器將會帶動大顆FCBGA的產品需求，手機則對於模組類產品如AiP等有帶動效果，姜博士也提到，半導體市場對於載板市場影響深遠，若半導體及封裝採用更集成的方式，載板市場可能會有較多影響波動，也是市場需持續關注的重點，但近年，預估FCBGA與模組類產品仍會維持較顯著性的成長，預估2025年全球載板市場將會到達160億美金的產值。
Yole Développement Team Lead Analyst , Mr. Favier SHOO分享5G封裝發展將分為兩大主軸，5G Sub 6GHz 與 5G 毫米波，其中5G Sub 6GHz 主要以單雙層SiP，而毫米波部分因應其低損耗與散熱需求，發展出AiP的封裝概念，未來邁向6G ，預期將朝向異質整合方面進行，以達到最高效用。Mr. Favier SHOO表示，SiP概念圍繞小即是多，透過整合多個晶片以達到綜效，並於成本、尺寸以及效能等方面進行優化。
透過本次線上論壇的交流，多位產業專家從不同角度切入產業發展趨勢，為未來市場發展與技術需求點評，5G商轉後終端應用百花齊放，也帶動市場快速成長，如何掌握下世代技術與先進製程，歡迎參閱「高端材料」 & 「先進製程」的精彩分享內容。
首先李敬科 PCB行業顧問分享了「5G市場趨勢及對PCB的技術和質量要求」，隨著5G基站佈建，5G手機將於未來三年內迎來換機的熱潮，而5G帶來高階技術與工藝，對於檢測、電鍍填孔、激光打孔等設備有相對程度的提升要求、板材方面，針對低損耗、高可靠性、高穩定性與導熱都是未來PCB需關注的技術發展重點，而隨著板材特性的提升，在製程方面，壓合、鑽孔、線路圖形都具有一定的規格要求待加強突破。就企業策略方向來看，李專家表示，高階技術帶動自動化普及，可能導致規模化競爭加劇，也會造成高技術人才與複合型人才的短缺。
接著，申萬宏源研究楊海燕資深分析師就中國大陸PCB發展趨勢與現象進行探討，調研預估未來5年全球PCB複合成長率為5.8%，其中封裝基板為主要帶動力量，預估未來占比將逼近2成的整體產值占比。楊資深分析師表示2021年整體電子產業的發展主軸為5G手機、遠程需求與車用電子三大領域，其中又以Mini LED等顯示器與工業/車載如ADAS方面作為主要提升發展的板塊，帶動了零組件的市場活絡。2021年因疫情持續導致供應鏈不穩定，市場普遍有囤積庫存現象，使得產能供不應求加上芯片與零組件持續漲價，廠商普遍訂單能見度佳，但執行率較差。缺貨漲價喊聲導致原本看好的向上趨勢，埋下一絲隱憂。展望未來，近兩年除5G手機電腦將面臨大換機潮、穿戴式裝置與VR/AR等產品逐漸盛行，高端的物聯網/車聯網的雛型也將湧現，至2024年後，5G發展完善，物聯網/車聯網架構亦相對多元成熟，屆時也將迎來PCB下一個大年。
而AT&S 技術長Ms. Rozalia Beica分享「異質整合發展與載板技術趨勢」，Rozalia提到5G相關應用如車聯網、AR/VR裝置、氣候預測等帶動雲端資料儲存與處理需求，預計未來五年，全球資料處理量複合成長率將高達24%，強大的需求動能將帶動技術革新，載板將帶動異質整合並朝向模組化發展，模組化的優點在於個別模組可簡化新產品的開發/測試時間、減少系統整合成本，在表現方面也可減少傳輸損耗、電磁干擾與提升散熱效能。Rozalia也表示，未來在封裝技術將增加系統整合程度，電子裝置的微小化也將需靠更強大、多功能的模組化實現，未來產品的多元化也將零組件需求導向多元化發展。
吳伯平博士則於會中分享「5G毫米波芯片的系統集成」，呼應Rozalia的分享，他表示，5G的新頻段、高頻、大頻寬、雙連結等挑戰，射頻前端與終端的天線需求提升，但手機卻要求輕薄短小，在射頻前端的集成化將會加快。SiP的技術百花齊放，針對不同的需求發展出對應的模組化技術，其中AiP技術，因應天線模組接收發訊息的特性要求，將外觀保留給天線組件，而將芯片嵌入模組中，此創新的技術發展雖提升產品效能，但在疊層、材料需求也帶來些許挑戰。
Prismark 姜旭高博士於會中分享「載板發展趨勢」，載板為半導體封裝基板，發展與半導體市場息息相關，隨著5G、高速運算的需求提升，封裝技術也朝項先進發展，讓載板市場在近年有高速成長趨勢。載板搭配不同模組有著對應的產品類型，其中又以FCBGA占最大宗，產值占總體的一半，主要應用在PC、伺服器等終端產品上，如CPU與GPU相對要求高性能的產品應用上，隨著多樣組件的連接需求，導致載板尺寸增加，為維持其中高密度連結，則透過矽中介板連結組件之前的訊號，也因此發展出多樣如EMIB、Fan out等封裝技術，達到封裝體積小、功耗低的效果。
展望載板市場，伺服器將會帶動大顆FCBGA的產品需求，手機則對於模組類產品如AiP等有帶動效果，姜博士也提到，半導體市場對於載板市場影響深遠，若半導體及封裝採用更集成的方式，載板市場可能會有較多影響波動，也是市場需持續關注的重點，但近年，預估FCBGA與模組類產品仍會維持較顯著性的成長，預估2025年全球載板市場將會到達160億美金的產值。
Yole Développement Team Lead Analyst , Mr. Favier SHOO分享5G封裝發展將分為兩大主軸，5G Sub 6GHz 與 5G 毫米波，其中5G Sub 6GHz 主要以單雙層SiP，而毫米波部分因應其低損耗與散熱需求，發展出AiP的封裝概念，未來邁向6G ，預期將朝向異質整合方面進行，以達到最高效用。Mr. Favier SHOO表示，SiP概念圍繞小即是多，透過整合多個晶片以達到綜效，並於成本、尺寸以及效能等方面進行優化。
透過本次線上論壇的交流，多位產業專家從不同角度切入產業發展趨勢，為未來市場發展與技術需求點評，5G商轉後終端應用百花齊放，也帶動市場快速成長，如何掌握下世代技術與先進製程，歡迎參閱「高端材料」 & 「先進製程」的精彩分享內容。