【10/27-28】2021先進趨勢研討會 場次爆滿 座無虛席
2021/11/02
研討會活動
隨著電動車與5G行動通訊將是未來幾年科技產業成長的主要動能，本次TPCA先進趨勢研討會特別規劃5G高階製程材料、電動車下的PCB雙主打議題，本次研討會特別感謝協辦單位工研院電光所，贊助單位:阿托科技股份有限公司、長興材料工業股份有限公司、晶彩科技股份有限公司、攝陽企業股份有限公司的支持，讓本次研討會活動得以圓滿達成。
而首場的「大5G時代下的高階製程材料」，由TPCA技術委員會李宗銘副召集人的歡迎詞下拉開序幕，邀請到工研院產科國際所張淵菘分析師、景碩李安堂副總經理、南亞塑膠李建興副處長及白蓉生老師齊聚一堂精彩分享，他們分別就高階技術盤點、載板的技術挑戰、關鍵5G材料及iPhone手機拆解的層面為各位剖析5G的重要發展。
為掌握下世代商機與技術缺口，TPCA於今年初啟動高階PCB的技術盤點，於盤點過程中，工研院產科國際所張淵菘分析師發現在高階的PCB板所需的技術趨勢上，有細線化、小孔徑、高精準度及厚大板等趨勢。在材料方面則需要掌握Low Dk、Df、Low loss、高散熱以及軟板LCP及氟系材料等需求。而製程設備上需發展相對應的技術能力，如電鍍設備、雷射鑽孔機、應用於載板及軟板的機械鑽孔，以及高檢測能力的機台設備等，因此張分析師強調台灣PCB產業須善用核心優勢，透過技術與產業結構的轉型，全方位發展高階PCB的製程。
隨著5G、高速運算推升載板需求大爆發，造成ABF載板一片難求，景碩李安堂副總於研討會詳細分析數位晶片載板及類比晶片載板的現況，並指出台灣載板產業仍舊有諸多挑戰，如ABF、BT材料把持在日商手上，線路曝光、表面處理、凸塊製程等技術尚須克服，而李安堂也於會中分享Tesla積極布局低軌衛星的目的，除促成萬物聯網，並可進行AI資料分析，達到自動駕駛的目標。
南亞塑膠李建興副處長表示：因應5G通訊材料發展趨勢，銅箔基板研發方向是不斷降低材料的Df，因此樹脂配方的特性牽動著板材大部分的性能。如何開新型樹脂配方使其擁有更低介電特性是首要目標，然除了調整樹脂配方外，新型超低介電玻纖布及超低粗糙度銅箔的導入亦是5G產品進化的重點。如何結合並研發出可兼顧成本優勢、高耐熱、高可靠度以及滿足不同應用領域之材料，乃是5G材料技術發展關鍵。
台灣電路板協會資深顧問白蓉生老師則分享iPhone12的拆解與細說，白老師表示自iPhone7，蘋果就開始採用RDL技術獲得極大的成功，經拆解後得知iPhone12的二十層板，是由三片單板所焊成，即十層類載板的頂板、夾在中間的雙層板及底部的八層類載板所組成，並採用精密的RDL及FOWLP封裝技術，如今iPhone13甫上市，白蓉生老師旋即展開下一波的拆解分析，歡迎業界先進持續關注。
而28日下午的主題為「迎向電動車 高階PCB蓄勢待發」。首先由TPCA市場委員會蘇文彥副召集人開場，副召集人致詞時表示，全球電動車浪潮帶動的電子產業鏈營收可期，預期如將電動車產業鏈產值拉出來，總產值也預期很快將破兆。市場趨勢方面，中原捷雄博士分享全球電動車用市場趨勢，列出世界主要車用PCB大廠外，也點出預期的新應用產品趨勢。車用市場信賴度要求較其他類別產品高，也因為各國法規和基礎設施不同，未來各地道路上全面被電動車取代的時程雖不同，但相關電子元件需求發展可期。會中並解構特斯拉(Tesla)Model 3的內部電路版，並表示除了感測器車內電子元件與電池應用外，預期會有更多HDI板的需求。光寶科技陳俊雄總監，分享了電動車市場動態與自駕技術發展，除談到感測器跟鏡頭數量需求將更大量，相關IC數需求也上漲。陳總監並談到，車用產品耐受度、可信賴度要求非常高，並提到ASIL(Automotive Safety Integrity Level)從汽車開發、用料到實作都有非常嚴謹的規範，因此，較電子產品產業固有較具彈性的概念相當不同。陳總監並提到LiDAR三大面向發射源(illumination)、成像(imaging)和成像處理(photo-detection)此三項微型化在精度、訊號處理上要求漸高，此三項在載板也皆需要供應商，產業鏈傑出廠商可把握機會。
技術材料方面，會中燿華電子羅永昌資深經理分享4D雷達成象技術的演進，點出成象雷達檢測範圍較現行廣度更廣、解析度更高，除了可以看清地面障礙物外，在高速行駛狀態下，更可辨識較3D雷達更小型的物件。此外，由於現行的雷達角度較小，視野範圍僅90度較窄，4D雷達可以展延視角到120度。台灣銅箔立岡步技術部經理則分享了高階銅箔材料技術，會中談到高速銅箔需求在訊號傳輸上損耗降低的材料技術要求，與業界關心的未來趨勢，並在QA時間分享ABF材料走向。2021先進趨勢研討會在場場精彩演講後畫下句點，歡迎產業先進持續關注TPCA研討會，掌握最新市場資訊。
而首場的「大5G時代下的高階製程材料」，由TPCA技術委員會李宗銘副召集人的歡迎詞下拉開序幕，邀請到工研院產科國際所張淵菘分析師、景碩李安堂副總經理、南亞塑膠李建興副處長及白蓉生老師齊聚一堂精彩分享，他們分別就高階技術盤點、載板的技術挑戰、關鍵5G材料及iPhone手機拆解的層面為各位剖析5G的重要發展。
為掌握下世代商機與技術缺口，TPCA於今年初啟動高階PCB的技術盤點，於盤點過程中，工研院產科國際所張淵菘分析師發現在高階的PCB板所需的技術趨勢上，有細線化、小孔徑、高精準度及厚大板等趨勢。在材料方面則需要掌握Low Dk、Df、Low loss、高散熱以及軟板LCP及氟系材料等需求。而製程設備上需發展相對應的技術能力，如電鍍設備、雷射鑽孔機、應用於載板及軟板的機械鑽孔，以及高檢測能力的機台設備等，因此張分析師強調台灣PCB產業須善用核心優勢，透過技術與產業結構的轉型，全方位發展高階PCB的製程。
隨著5G、高速運算推升載板需求大爆發，造成ABF載板一片難求，景碩李安堂副總於研討會詳細分析數位晶片載板及類比晶片載板的現況，並指出台灣載板產業仍舊有諸多挑戰，如ABF、BT材料把持在日商手上，線路曝光、表面處理、凸塊製程等技術尚須克服，而李安堂也於會中分享Tesla積極布局低軌衛星的目的，除促成萬物聯網，並可進行AI資料分析，達到自動駕駛的目標。
南亞塑膠李建興副處長表示：因應5G通訊材料發展趨勢，銅箔基板研發方向是不斷降低材料的Df，因此樹脂配方的特性牽動著板材大部分的性能。如何開新型樹脂配方使其擁有更低介電特性是首要目標，然除了調整樹脂配方外，新型超低介電玻纖布及超低粗糙度銅箔的導入亦是5G產品進化的重點。如何結合並研發出可兼顧成本優勢、高耐熱、高可靠度以及滿足不同應用領域之材料，乃是5G材料技術發展關鍵。
台灣電路板協會資深顧問白蓉生老師則分享iPhone12的拆解與細說，白老師表示自iPhone7，蘋果就開始採用RDL技術獲得極大的成功，經拆解後得知iPhone12的二十層板，是由三片單板所焊成，即十層類載板的頂板、夾在中間的雙層板及底部的八層類載板所組成，並採用精密的RDL及FOWLP封裝技術，如今iPhone13甫上市，白蓉生老師旋即展開下一波的拆解分析，歡迎業界先進持續關注。
而28日下午的主題為「迎向電動車 高階PCB蓄勢待發」。首先由TPCA市場委員會蘇文彥副召集人開場，副召集人致詞時表示，全球電動車浪潮帶動的電子產業鏈營收可期，預期如將電動車產業鏈產值拉出來，總產值也預期很快將破兆。市場趨勢方面，中原捷雄博士分享全球電動車用市場趨勢，列出世界主要車用PCB大廠外，也點出預期的新應用產品趨勢。車用市場信賴度要求較其他類別產品高，也因為各國法規和基礎設施不同，未來各地道路上全面被電動車取代的時程雖不同，但相關電子元件需求發展可期。會中並解構特斯拉(Tesla)Model 3的內部電路版，並表示除了感測器車內電子元件與電池應用外，預期會有更多HDI板的需求。光寶科技陳俊雄總監，分享了電動車市場動態與自駕技術發展，除談到感測器跟鏡頭數量需求將更大量，相關IC數需求也上漲。陳總監並談到，車用產品耐受度、可信賴度要求非常高，並提到ASIL(Automotive Safety Integrity Level)從汽車開發、用料到實作都有非常嚴謹的規範，因此，較電子產品產業固有較具彈性的概念相當不同。陳總監並提到LiDAR三大面向發射源(illumination)、成像(imaging)和成像處理(photo-detection)此三項微型化在精度、訊號處理上要求漸高，此三項在載板也皆需要供應商，產業鏈傑出廠商可把握機會。
技術材料方面，會中燿華電子羅永昌資深經理分享4D雷達成象技術的演進，點出成象雷達檢測範圍較現行廣度更廣、解析度更高，除了可以看清地面障礙物外，在高速行駛狀態下，更可辨識較3D雷達更小型的物件。此外，由於現行的雷達角度較小，視野範圍僅90度較窄，4D雷達可以展延視角到120度。台灣銅箔立岡步技術部經理則分享了高階銅箔材料技術，會中談到高速銅箔需求在訊號傳輸上損耗降低的材料技術要求，與業界關心的未來趨勢，並在QA時間分享ABF材料走向。2021先進趨勢研討會在場場精彩演講後畫下句點，歡迎產業先進持續關注TPCA研討會，掌握最新市場資訊。