探索最新PCBx載板技術：首屆亞太電子製造論壇引爆創新火花
2023/07/04
研討會活動
亞太電子製造論壇於6月28日在深圳寶安館11號館盛大舉辦。今年TPCA以【下世代PCB與封裝載板趨勢發展】為主題，旨在掌握最新的市場趨勢和前瞻性技術發展。上午場次討論了【PCB產業關鍵發展趨勢】，下午則探討【下世代封裝載板技術發展】。
上午場次由TPCA的李長明理事長代表主辦單位發表致詞，他感謝贊助商的支持，並期望論壇能為與會者帶來新的視野和產業合作。理事長還提出了PCB產業低碳轉型策略，包括三個階段性推動目標：自主節能、再生能源及負碳/碳交易完成淨零永續。他希望到2030年能實現減碳30%，2025年實現淨零碳排。
在PCB關鍵工藝方面，隨著萬物互聯的趨勢，提高PCB高速傳輸的效率已成為必然。中興通訊裝聯的聶富總工程師分享了在通訊技術高速演進下的PCB需求分析。他指出，高性能、高可靠、低損耗的PCB板材是技術趨勢。為了降低傳輸介電耗損，玻璃布的Dk和Df值也會越來越小。
TTM的Erkko Helminen經理則以「Product Driven PCB Challenges and Opportunities」為主題進行了分享。他通過圖文並茂的方式介紹了汽車、人工智慧等新興領域對PCB技術的影響，包括多晶片的異質整合、Additive Electronics和新材料的革新。
工研院的張淵菘研究員分享了「兩岸PCB產業動態掃描略」。他指出，在國際衝突、高通膨和高庫存等負面因素的影響下，2022年全球PCB產值僅增長了1.6%，達到8750億美元。展望2023年，儘管汽車和伺服器表現相對亮眼，但全球PCB產值仍可能下降8%。在載板領域，預計2023年全球載板市場產值將小幅下降3.3%。
下午場次則討論了下世代封裝載板技術發展。TPCA的葉新錦顧問代表主辦單位發表了致詞，隨後長興材料的周阜民博士分享了「下世代乾膜光阻在封裝載板的應用與趨勢」，並以實際案例分析了乾膜光阻的影響。
生益科技的劉潛發主任則發表了「AiP封裝天線技術路徑及材料解決方案」，強調AiP封裝天線技術在5G毫米波和太赫茲應用方面的重要性。
迅得機械的呂文斌技術長演講了「載板先進制程演變，設備能力升級面向」，提出智能製造與物流搬運的串聯將實現工廠系統之間的資訊互動分享和無縫接軌的想法。
此外，光華科技的劉彬云主任分享了「封装基板电镀解决方案」，詳細介紹了電鍍在電子互連中的應用和封裝基板電鍍技術。
最後，TPCA的葉新錦顧問總結了他多年在PCB領域的經驗，並對未來趨勢進行了展望，包括高頻高速、淨零永續、智慧製造及載板與類載板等方面。亞太電子製造論壇吸引了近百位與會者，為明年的論壇打下了堅實的基礎，期待再次相聚。
上午場次由TPCA的李長明理事長代表主辦單位發表致詞，他感謝贊助商的支持，並期望論壇能為與會者帶來新的視野和產業合作。理事長還提出了PCB產業低碳轉型策略，包括三個階段性推動目標：自主節能、再生能源及負碳/碳交易完成淨零永續。他希望到2030年能實現減碳30%，2025年實現淨零碳排。
在PCB關鍵工藝方面，隨著萬物互聯的趨勢，提高PCB高速傳輸的效率已成為必然。中興通訊裝聯的聶富總工程師分享了在通訊技術高速演進下的PCB需求分析。他指出，高性能、高可靠、低損耗的PCB板材是技術趨勢。為了降低傳輸介電耗損，玻璃布的Dk和Df值也會越來越小。
TTM的Erkko Helminen經理則以「Product Driven PCB Challenges and Opportunities」為主題進行了分享。他通過圖文並茂的方式介紹了汽車、人工智慧等新興領域對PCB技術的影響，包括多晶片的異質整合、Additive Electronics和新材料的革新。
工研院的張淵菘研究員分享了「兩岸PCB產業動態掃描略」。他指出，在國際衝突、高通膨和高庫存等負面因素的影響下，2022年全球PCB產值僅增長了1.6%，達到8750億美元。展望2023年，儘管汽車和伺服器表現相對亮眼，但全球PCB產值仍可能下降8%。在載板領域，預計2023年全球載板市場產值將小幅下降3.3%。
下午場次則討論了下世代封裝載板技術發展。TPCA的葉新錦顧問代表主辦單位發表了致詞，隨後長興材料的周阜民博士分享了「下世代乾膜光阻在封裝載板的應用與趨勢」，並以實際案例分析了乾膜光阻的影響。
生益科技的劉潛發主任則發表了「AiP封裝天線技術路徑及材料解決方案」，強調AiP封裝天線技術在5G毫米波和太赫茲應用方面的重要性。
迅得機械的呂文斌技術長演講了「載板先進制程演變，設備能力升級面向」，提出智能製造與物流搬運的串聯將實現工廠系統之間的資訊互動分享和無縫接軌的想法。
此外，光華科技的劉彬云主任分享了「封装基板电镀解决方案」，詳細介紹了電鍍在電子互連中的應用和封裝基板電鍍技術。
最後，TPCA的葉新錦顧問總結了他多年在PCB領域的經驗，並對未來趨勢進行了展望，包括高頻高速、淨零永續、智慧製造及載板與類載板等方面。亞太電子製造論壇吸引了近百位與會者，為明年的論壇打下了堅實的基礎，期待再次相聚。